1. 税收新政：芯片企业研发费用加计扣除比例提高到120%
9月18日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部联合发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。
公告第一条指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。
第一条所称集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。
2. DRAM近期报价止稳，预计第四季度回涨
DRAM近期报价止稳，继DDR5价格第三季止跌回升后，DDR4及DDR3现货价最新报价也多呈现翻扬，业界人士预期，DRAM第四季合约价看涨。
三星9月宣布扩大减产，限制DRAM、NAND Flash供给，在供应商不愿再降价下，DDR4 1G*8颗粒现货价持续上涨，近两周累积涨幅超过1成。
2023年DRAM市场面临挑战，各大厂积极减产，其中现在三星电子再加大减产幅度，不愿意继续降价出售，特别是DDR3和DDR4的产品，据悉相关情况使报价开始止跌。
业界人士分析，近期DRAM价格持续打底，主流DDR4库存水位偏高，厂商仍积极去化库存，而DDR5模组价格则已回升，近一个月来价格调涨5％～10％，入门级产品也有3％～5％涨幅。
3. 美光长期看好印度市场，增投8亿美元建半导体封装测试工厂
近日，印度电子和资讯技术部部长Rajeev Chandrasekhar 表示，美光除了拟议中的制造部门之外，在美光将长期看好印度市场的情况下，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。
美光执行长Sanjay Mehrotra 在2023 年7月的Semicon India 2023上表示，半导体和封装产业将在2025 年后开始下一阶段的扩产。而为了因应这样的趋势，美光之前已经宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资8亿美元，设立一个半导体封装测试工厂。对此，印度官员表示，在美光第一家工厂投入营运后，还将有更多此类设施在当地兴建。
目前，印度政府已经向美光提供了约19.5亿美元的资金补助，而该计划目前总投资额已达到27.5 亿美元。相关投资计划预计将于2023 年底前开始建设，第一阶段预计将于2024 年底投入营运，而预计印度其本土生产的第一批芯片将于2024 年12 月问世。
4. 机构：中国可穿戴设备市场达2022年以来季度最大规模出货
IDC发布《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,350万台，同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。
从市场格局来看，中国可穿戴市场进一步向华为、小米和苹果三家头部厂商高度集中，头部厂商在品牌产品认可度高和促销价格优势的双重加持下呈现出更加强势的增长。而腕戴市场整体呈现出分化发展的态势，千元以下、2000至3000元人民币和5000元人民币以上是三个出货量同比显著增长的价位段。
IDC预计，2023年成人腕戴市场出货量将同比增长5.6%，其中成人智能手表出货量预计增长3.0%，手环预计增长9.3%。
5. ARM上市首日市值652亿美元
9月14日，软银集团(SoftBank Group)旗下芯片设计公司Arm正式在纳斯达克上市，其首次公开募股(IPO)定价为每股51美元，位于其目标价格区间的高端，按此价格计算，其完全稀释后的市值(包括已发行的限制性股票)达到545亿美元。软银将控制该公司约90%的流通股。Arm招股说明书显示，在截至2023年3月的财年中，公司营收26.8亿美元，净利润5.24亿美元。9月14日上市首日，Arm开盘上涨10%，报56.10美元。截至收盘，股价上涨24.69%，报63.59美元。以收盘价计算，市值为652.48亿美元。
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