英特尔14代没有新主板的消息放出来之后，各家都出来了很多新型号主板。口碑丰厚的微星迫击炮也推出了新型号，迫击炮WIFI II应该管这个叫第二代吧。整体外观风格延续了前作，升级的部分特别实用，比如M.2插槽升级到3个。现在正是M.2固态便宜的时候，更多M.2插槽也是刚需。带磁吸的WIFI延长天线也特别实用，能比较好的强化信号。WIFI6普及之后，对WIFI的依赖程度明显提高了，迫击炮WIFI二代还升级到intel AX211 WIFI6E无线网卡，已经算是把WIFI这块推到天花板了。
跟早期B760最大的区别，后期出来的B760M迫击炮WIFI II拥有更成熟的DDR5内存调教。现在DDR5内存开始普及，内存的价格也跟前代差不多。
CPU供电12+1+1的数量比较中等，好在每相供电的质量不弱，而且有大面积散热片辅助，发热最大的MOSFET和电感都有散热片覆盖。
散热底下的DrMOS型号是RAA220075R0，能提供75A输出，微星的很多型号都是这款MOS。这个规格，带i9 13900K是可以的。
内存槽虽然有4条，但目前DDR5插满4条的频率都比较低，只能容量和频率之间选择一个。另外单边卡扣的内存更方便拔插，不容易跟显卡干涉。
与历代主板一样，内存旁边有4颗LED诊断指示灯，有了这个东西，判断问题变得非常容易。
现在对M.2的需求变多了，一般有3个PCIE4.0x4的M.2槽都可以满足。微星的M.2用了免螺丝固定，固定散热片的螺丝也是防掉落的，为了避免零件丢失的情况。第二条PCIE插槽是比较罕见的不封闭PCIE3.0 x4，可以更好的兼容设备，例如某些只有pciex4，但却使用了全长PCIE插槽的采集卡。
与M.2一样的防丢功能，一体IO能防止档板丢失，而且在视觉上也显得更高贵些。配备的鲨鱼鳍天线带有磁吸能力，可以吸附在机箱上面。IO接口很是丰富，4个USB2.0，3个USB3.2，1个type-c，2.5G的RTL8125BG网卡，常规的HDMI2.1和DP1.4视频输出，以及完整的6个音频接口。
无线WIFI网卡是AX211，最高能支持到满血的WIFI6E规范，是目前速度最快且最稳定的WIFI网卡之一了。
这个主板附带的线束，能更方便的连接线材，平常安装过电脑的，基本都知道这个东西会有多方便。
由于用了DDR5和PCIE5.0规格的插件，背面脚针干净了很多，查看背面也变成了识别5.0规格的方法。
MATX常见的6层PCB板，但好像微星用的PCB板级别比较高。
装机完成，主流的MATX塔式，在平衡预算、性能和体积之后的最佳选择。
B760M迫击炮WIFI II依然传承家族的黑红色BIOS，BIOS本身没啥问题，逻辑布局也比较清晰。
CPU-Z测试，默频情况下i9 13900K可以跑到单核922分，多核16000多分，性能发挥得不错了。
Cinebench R23跑分单核2255分，多核38000多分，默频的常规成绩。这颗CPU拉到最猛也过不了40000分。
最新版的cinebench 2024，取代老版本的R23，只是目前这个跑分的参照成绩比较少。
3DMARK跑了16800多分，现在这款软件用得比较少了。
玩了一些游戏，这颗CPU玩游戏比较猛，帧数都比较高，不过CPU本身就比较贵。
B760M迫击炮WIFI II这个主板，虽然不是无止尽的推料，但各方面也没有什么短板。主流元素它都有，特别是完整的WIFI6E方案，芯片和天线基本就是满级组合，信号再不行就是路由器的事情了。三个PCIE4.0x4的M.2插槽，速度和数量都紧跟时代潮流，虽说M.2插槽越多越好，不过能做到全速PCIE4.0x4的就比较难得，速度慢的意义没那么大了。CPU供电方面可以带13900K，下一代CPU的变化不大，应该也能带的。总体而言，如果不是一味追求极致奢华，这主板对于实用派会是个不错的选择。