财联社9月7日电,联发科与台积电9月7日早间共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将于2024年下半年上市。据悉,相较5纳米制程,台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
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财联社
2023-09-07 07:31上海
财联社9月7日电,联发科与台积电9月7日早间共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将于2024年下半年上市。据悉,相较5纳米制程,台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
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