来源 ：湖北日报
8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体有限公司签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。
该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。
长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。
当前，东湖高新区重点布局化合物半导体产业，九峰山科技园将构建设备、材料、设计、芯片、器件、模块、制造、封装、检测的全产业链体系，聚力打造世界级化合物半导体产业高地。
作为全国四大集成电路产业基地之一，目前光谷已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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