车厂直接与芯片厂商达成采购协议似乎成为趋势。大众汽车集团宣布，将制定电子元件和半导体采购新战略，对于具有战略意义的半导体，将向半导体制造商直接采购。
大众重组半导体采购战略
8月24日，大众汽车发布声明，宣布制定电子元件和半导体采购新战略，以确保长期供应。声明称，过去，控制单元等电子元件的采购主要由一级供应商自行决定，“今后，集团采购部门将与一级供应商密切合作，确定使用哪些半导体和其他电子部件”。大众汽车表示，就具有战略意义的半导体，甚至是集团未来计划开发的产品而言，我们都将向半导体制造商直接采购”。根据声明，大众汽车为此成立了半导体采购委员会。
路透社则进一步报道，大众已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购芯片，以避免芯片供应短缺。
大众汽车零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，公司以前依靠零部件供应商采购芯片，去年10月开始直接与芯片制造商达成交易，以确保供应安全。Schnake称，大众汽车尚未与台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会同后者代表会面，沟通需求情况。他表示，大众还计划减少汽车所需的芯片种类，以简化供应链，也将有助于简化其软件产品。
近期大众旗下奥迪公司高管表示，“尽管芯片制造商计划在德国建厂，但给德国汽车行业造成瓶颈的半导体短缺仍需要数年时间才能解决。芯片制造商在德建厂需要几年的时间，汽车制造商可以通过减少目前汽车上使用的8000种不同芯片的种类来缓解这一瓶颈。我们必须使用多种手段来稳定半导体供应，并在一定程度上增加库存。”
直接和芯片制造商合作成为越来越多汽车大厂的共识，在大众之前，本田和通用也有类似合作。
本田与台积电合作
4月26日，日本汽车大厂本田宣布，与晶圆代工龙头台积电达成一项策略合作协议，以确保稳定的半导体供应。
本田执行长三部敏宏表示，本田将与一线供货商及半导体业者建立直接的合作关系，确保长期且稳定的芯片供应，其中包括已与台积电就策略合作达成协议，从台积电采购的芯片将自2025年起搭载于本田车款，而本田计划在2026年结束前在日本推出4款电动车。
这是台积电首度拿下本田订单。业界预期，双方合作将在台积电日本熊本新厂进行，不仅为台积电带来稳健订单来源，也有助提升台积电日本新厂量产初期产能利用率。
通用与格芯合作
2023年2月，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司已达成一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，来避免后者可能出现芯片短缺的情况。两家公司称这一协议还是行业内的首例，格芯将在美国纽约州北部的工厂中，为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。
不过在2021年底，在芯片最缺的时候，格芯也曾和车企福特宣布了一项不具约束力的协议，可能涉及为福特增加产能，但后来就不了了之。
从过往来看，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间几乎没有直接的合作关系，都是透过零组件或车用电子供货商采购所需芯片。但是，过去两年芯片短缺导致的一系列供应链困境，所有汽车厂商都因芯片采购停摆而被迫进行减产，也让车厂意识到，需要与半导体公司建立“新的联系”，也有意尝试改变传统供应链模式。
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