尽管骁龙8+和骁龙8Gen2都是由台积电代工，将于10月底发布的骁龙8Gen3，大概率也还是台积电“包场”，三星也不会放弃骁龙芯片这块大蛋糕。
苹果爆料大神郭明錤，近期带来了关于高通明年的旗舰芯片——骁龙8Gen4的爆料，他认为骁龙8Gen4会有三星的版本，三星重新获得了高通的青睐。
郭明錤表示，目前高通正在推进旗下的3nm芯片，毫无疑问就是骁龙8Gen4了，而且称高通已经和台积电和三星敲定了骁龙8Gen4的生产协议。
三星在去年6月就宣布3nm工艺成功量产，比台积电还快一些，但台积电3nm已经有苹果这个大客户，三星又慢了一步。
三星此前的财报中透露，3nm工艺的良品率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，但没有明确表示是为哪家客户代工。
业内人士表示，高通在骁龙8Gen4上会首次使用自研的Nuvia Phoenix架构，而且可能会将骁龙8Gen4分为三个版本：顶配版采用8个性能核心+4个能效核心的12核心架构，成为首款12核心的手机Soc。中配为6个性能核心+4个能效核心的10核心架构，低配是4个性能核心+4个能效核心的8核心架构。
今年发布的三星Galaxy S23系列，内置了骁龙8Gen2 for Galaxy高频版芯片，也就是红魔8S Pro系列等机型使用的骁龙8Gen2领先版，超大核主频为3.36GHz。
出于产品的延续，三星代工的是依旧会是骁龙8Gen4 for Galaxy的高频版本，该款产品上市初期仅限三星专用，后续会和骁龙8Gen2 for Galaxy一样会开放给其他手机厂商。
三星的3nm工艺，和台积电并不相同，三星是更先进的 GAA 架构，台积电还在使用老式的 FinFET 晶体管架构。因为没有将两家的3nm芯片进行直接对比，所以目前还不清楚三星和台积电的架构之间，究竟会有哪些不同。
根据三星的说法，和7nm工艺相比，三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高45%以上，性能提高约35%，功耗降低50%。三星3nm工艺的初期良率不高，传闻最近提升到了60%，比台积电的55%要略高一些，从这个数据看，三星3nm好像是“成了”。
和台积电一样，三星也会有第一代3nm工艺，以及第二代3nm工艺，骁龙8Gen4使用的可能就是第二代了。
鉴于骁龙888和骁龙8Gen1的表现，相信高通会在代工的选择上更加谨慎，骁龙8Gen4再度交给三星代工，肯定是三星的3nm工艺已经达到了高通的预期，同时也避免将鸡蛋放进同一个篮子。
三星3nm成了？曝三星重获高通青睐，将代工骁龙8Gen4，推出骁龙8Gen4 for Galaxy。对于三星代工的骁龙8Gen4，你怎么看？