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去年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，一年之后的这一天，拜登发表声明指出，该法案使美国再次成为半导体制造业的领导者，减少了电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。
拜登表示，去年签署的《芯片和科学法案》，目的是为了重振美国在半导体领域的领军地位，加强供应链，保护国家安全，并提高美国的竞争力。
拜登指出：“在我签署该法案后的一年里，各公司已宣布投入超过1660亿美元，使半导体制造业重返美国。从俄亥俄州到亚利桑那州、得克萨斯州和纽约州，这些投资在全国各地的社区创造了就业机会。而且，仅在去年，至少有 50所社区学院宣布了新计划或扩大计划，以帮助美国工人获得半导体行业的高薪工作。”
拜登在声明中强调，《芯片和科学法案》旨在将投资和机遇带到美国的每一个角落。他说，“在未来的几个月里，我的政府将继续实施这项历史性的法律，确保美国工会工人、小企业和家庭从《芯片和科学法案》所带动的投资中受益”。
为巩固美国在半导体领域的创新地位，美国商务部、国防部、能源部和国家科学基金会，还将合作建立一个国家半导体技术中心，专门研发先进半导体制造技术，提高美国竞争力和技术领先地位。