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2023 中国汽车半导体新生态论坛

8月10日,无锡)

近日,无锡市人民政府印发《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》的通知。该政策共包含36条政策意见,因此在网上被称为“无锡芯片36条”:

我简单看了一下无锡政府的36条,该政策覆盖范围之广,关注细节之深,已经达到了相当的高度,堪称国内地方政府芯片招商政策的集大成者。

如果把政府和企业的关系看成是甲方乙方,那么我也想,本着换位思考的角度,从芯片设计团队即乙方的角度出发,我们最看重什么样的招商政策。

按照企业发展的规律,芯片设计公司大致可以分为三个阶段:

1、初创期

创业团队草创阶段,有起步的技术基础,也有一定的产品方向,但是具体产品研发刚刚开始,还未有正式产品流片并量产。

2、发展期

产品已经流片并得到市场验证,需要在进一步市场竞争中站住脚,迅速扩大业务规模。

3、成熟期

在某个领域达到市场领先水平,收入利润达到上市规模。

在不同的阶段,企业如果能够得到当地政府的精准支持,就可能如虎添翼,在市场竞争中脱颖而出,战胜“其他地方政府”支持的企业,得到相对竞争优势。

一、初创期

这个阶段,团队最关心的是降低起步成本,而非税收优惠,原因是芯片公司前三年一般能有收入都不错了,盈利的可能性很小,根本没有省税的需求。

具体来讲,我会关心以下运营方面的东西:

1、流片支持

对于初创芯片设计公司来说,流片是至关重要的关键步骤。为什么我写的是“流片支持”而不是“流片补贴”呢?因为很多地方不是钱能搞定的!

业内都知道,初创企业要拿到晶圆厂流片的资格是非常难的,在台积电、UMC、中芯国际等头部大厂新开账户是难于登天,台积电的MPW甚至被拿到市场上拍卖!

初次流片也是烧钱的,一般一次就可能烧掉企业天使投资的一半以上(按照1000万以下的天使投资规模),如果技术不过关,那么两次流片不成功,企业就基本被淘汰出局了。

从政府的角度,如果能够帮助企业降低流片的难度和成本,那么对于企业活过第一个坎,是至关重要的。具体来讲,如果政府能培植一家合作的公共流片平台,对接各个晶圆厂,或与现有的大厂代理商合作,拿到一定的MPW额度,对初创企业是很有价值的。此外流片资金补贴很重要,但需防止被滥用。

引申到供应链的支持,封装测试和PCB厂商资源(比如嘉立创)的合作引入,可以让芯片初创企业降低与优质供应链合作的门槛和成本,对于企业成功是非常重要的。

在引入一定数量和产值规模的芯片设计公司之后,地方政府也会有能力扶持一些本地化服务型企业,来为他们服务,以逐渐形成一套本地化供应链,比如测试治具、EDA工具、测试服务,FPGA验证服务之类的配套公司,即下面要讲到的工具支持。

2、工具支持

EDA工具,测试工具,IP服务,都是设计公司共有的需求,如果公共服务平台能够帮助降低企业的初始采购成本,对于初创企业非常重要。

我想起当年韩国政府为了发展游戏产业,政府竟然买下了游戏引擎的授权,免费共享给所有本土游戏公司使用,后来就培养出了《传奇》。可以想象一下,GPU扎堆的张江本地政府代替企业向Imagination谈个集团折扣,或者MCU扎堆的珠海深圳政府跟ARM谈个打包授权,甚至买断一些IP,没有做不到,只有想不到。

人力资源和财务外包,则是最基础的公共支持,可以帮助技术团队降低非必要开支。假设政府扶持几家第三方技术外包公司,类似以前的外企服务总公司的模式,或现在为互联网大厂和华为提供的外包模式,为当地芯片设计企业提供工程师外包服务,也许可以满足企业的灵活用工需求。还可以统一采购和管理工具软件的版权。

所有的政府补贴,企业不可能都清楚,也都需要专人去申请跑流程,如果政府有专门指定的第三方机构来服务,既避免了过度包装骗补贴的情况,又方便了企业。

人才招聘,校企合作,如果当地有合适的大学资源,研发和实习基地对接之类的合作,也可以降低企业的用人成本,还可以帮助大学培养市场需要的毕业生。

3、资本支持

初创团队落地,最关心的是起步成本和拿到投资,政府关注的是你怎么证明自己是个好项目。

初创团队存活率不高,政府支持的资源也是有限的,如果都被差项目拿走了,真正的好项目反而拿不到多少资源,就是一个双输的局面。

对产业的未来,企业的发展,做科学的判断。这是一个极为专业化的工作,不是简单的培训就可以做到的,如果最终的项目投资决策是由政府做出的话,出现错误的概率是极大的。

因此地方政府应该以母基金的方式,与市场化的天使投资机构合作,来甄别项目,而非自己出手直接投资或补贴,这样也可以避免将来可能的国有资产流失,在这个方面苏州和元禾基金的模式值得参考。

芯片行业的投资模式与以前的互联网或者消费领域是完全不同的,项目的迭代周期和回报年限相对较长

作为初创团队,在拿到市场化天使投资的前提下,政府再配套给补贴,在当地注册落户,是双赢的局面。

在这个阶段,政府最好的策略,是尽量置身事外,为企业创造条件,让市场来发现好项目,切忌越俎代庖,在单一初创项目下重注,形势不对的时候不要使用添油战术,以免越陷越深。

其他一些降低落地成本的东西:

1、办公室房租减免,比如上海张江一些园区对芯片初创企业,有一免两减半的补贴政策;

2、员工生活方面,优惠公租房或者高管租房的租金补贴,子女入学车辆上牌,购房补贴等等;

3、高管和核心技术团队的个税减免政策,对于团队来说也是颇具吸引力的;

二、发展期

在这个阶段,产品已经流片并得到市场验证,需要在进一步市场竞争中站住脚,迅速扩大业务规模。企业营收逐渐增大,但往往还需要一段时间才能盈利。

1、资金支持

这个阶段公司跨过了初创的生死线,往往需要进行股权融资(A-C轮),但假设有银行融资的支持,成本会比股权融资要低。

假设公司年销售1亿来计算,业内晶圆制造到封装测试,成品出厂大概需要4-6个月的时间,加上各项开支,理论上需要5000万流动资金,如果能够通过优惠利率进行银行贷款,年利息成本将比股权融资至少节省5%,即250万(股权融资签订的对赌回购利率至少在8%以上)。

由于芯片公司缺少资产抵押物,如果地方政府对于优秀的创业公司能够给予一定的信用背书,比如用知识产权或者订单作为抵押凭据,那么对于企业来说是很有价值的。

2、研发支持

企业到了这个阶段,说明在技术上是过关的,有市场竞争力的。政府应该加大对这个阶段企业的研发支持。

对集成电路产业高价值专利、布图设计等知识产权申请,应该有相应的鼓励政策。

对于企业进行车规级认证、特种认证、RoHS、REACH之类的,最好有政府补贴或者降低成本的举措。

企业在扩展产品线的过程中,又会涉及大量的流片成本(主要是掩膜费用),如能按照产品销售额来进行事后补贴,也不失为一个合理的方案。

3、税收支持

企业研发费用加计扣除比例如能做到100%是最好的,其他如“五免五减半”“二免三减半”都有一定的合理之处。

在发展期阶段,企业主要交的是增值税,目前来看,全国对集成电路行业都有税率优惠了。

三、成熟期

企业到了一定的规模,说实话政府在经营上已经帮不上太多了。无非是鼓励上市、土地审批、税收支持等方面,扶持做大做强。

毕竟这种优质企业都是香饽饽了,税收也上来了,开始反哺地方财政的时候,别的地方肯定使足了劲在挖墙角,要能留得住才行。

任何支持企业发展的政策,基本逻辑都是希望能够筛选出真正优秀的潜力头部企业,政策可以在起步阶段千金买马骨,但走到一定程度,终归要买的还是真正的千里马。

以上只是对政策的纸上谈兵,但我们都知道最重要的不是浮在水面上的这些政策,而是这些政策能否生根落实。

每一个政策,都需要落实到办理窗口,申请流程等具体的人和操作上,比如有地方有流片补贴的政策,但是在实际操作上却关闭了提交的窗口。不能重招引,轻落户,这让很多项目企业非常寒心。他们常常会认为,招引项目的时候非常热心,一旦签署合同,就变成无人问津。这种情况在很多地方都曾经发生过。结果不仅延缓项目的进展,有的项目甚至撕毁协议,一走了之。

政策再多,只有配套和赋能才能确保“招得来,留得住,活得好”。

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