7月份已经结束了,从整体上,7月份所发布的新机量在10款左右,各类机型都有,比如折叠屏手机、低端机、游戏手机、高端机等,机型比较丰富,但没有多少款是重点机型。虽然高通和联发科都发布了下半年的主力旗舰芯片,目前只有少量机型搭载,比如高通的第二代骁龙8Gen2领先版,至今只有二三款机型搭载,天玑9200+芯片也是同样,所以各大手机品牌下半年的重点不在处理器上,更多的是影像、自研芯片、技术、功能等,注重自身核心。
同时,8月份的新机也陆续预热和官宣了,已经有四家手机品牌预热了新机,但具体发布时间暂时没有公布出现,部分品牌仅表示了在8月份发布,预计在初月发布。其中有一加、中兴、真我、小米等手机品牌,据目前预热内容,一加这次的新机以散热为主,中兴的新机主打老人机、低端机市场为主,真我这次的新机预热以性能为主。每一款新机的定位都是有所不同的,也许基本配置相似,但其他方面,每一款新机都有自身优势。
小米新机官宣,暂时锁定在8月份正式发布,具体发布时间等待官方公布,机型为小米IMXFold3新机,是小米新一代折叠屏手机。从预热的内容已经定好位置了,除了折叠屏自身的优势,主打影像方面。现在的小米与徕卡合作,影像各方面都进行了升级,从配置到影像系统基本达到了专业级别,与OPPO、vivo等手机品牌相提并论。前面主打是旗舰机+影像,而现在是折叠屏+影像,有徕卡的加持可以让小米手机短时间内达到一定的水平。