华裔科学家发现新型半导体材料，性能远超目前使用的任何一款硅晶片，谁料，其转头就表明立场：远离所有美联邦资助的研究项目。据观察者网报道，一位名叫陈刚的美籍华裔科学家，近日发现了“迄今为止性能最好的半导体材料”——立方砷化硼，导热率是硅的10倍。但是，随后陈刚便宣布，即将退出研究项目，并远离所有美联邦资助的研发项目。据悉，陈刚不仅是美籍华裔科学家，还是麻省理工学院的教授，其在过去很长一段时间里，都将精力投放到半导体材料研究当中，当其发现立方砷化硼有着远超现有任何一款使用的半导体材料性能后，便将研究成果发表在《科学杂志》上。
我们知道，半导体材料从一开始发展到现在，已经进行过很多代的升级。最开始是硫化银晶体，当温度上升后，其电阻率会随之下降。再之后，科学家布劳恩发现硫化铅、亚当斯发现硒，从这时开始，才算半导体概念的真正出现。在立方砷化硼发现之前，相比于其他几种，硅才是公认的应用最广泛的半导体材料。其最大特点在于产量大、隔离效果好。硅在某种特定情况下，表面很容易生成一种二氧化硅绝缘膜，该物质可有效将器件结构隔离起来，从而减少被外界杂质侵入的可能。
随着技术的不断发展，各国对于芯片技术的要求也越来越高，像三星、台积电等半导体企业，都开始拼命追求制程，也就是进一步缩小芯片体型。这样一来，在体积更小的芯片上，增大晶体管密度，令其功耗变小。从2004年开始，晶体管已经缩小到纳米级别，可再想提高精细化程度，对于现有技术来说，难度还非常大。如今，陈刚科研团队发现的立方砷化硼，为这一目标提供了更大可能性。设计师们可基于其导热、导电等性能，造出体型更小、性能更好、运行更快的芯片。可谓是“潜力巨大”。
也正是因为这样，陈刚才会将立方砷化硼称之为“迄今为止发现的、最好的半导体材料”。只不过，目前该项目还处于初级阶段，要想将立方砷化硼用于实践，至少还需要十多年。有媒体分析称，当前美政府正式颁布芯片法案，这项研究的出现，无疑让美方看到光明的未来，若是最终能够突破，那陈刚团队至少可以获得数十亿美元补贴。要是再加上其他一些衍生产品，毫不夸张地说，利润相当丰厚。
既然如此，为何陈刚要在项目研究到关键阶段时，突然宣布退出，并做出如此重要的决定？据陈刚所说，当初美国前总统特朗普发起一项行动计划，导致自己被司法部诬陷为“间谍意图的中国科学家”，从而被警方逮捕。尽管之后因为证据不足而撤销指控，却还是被迫接受了为其一年多的监控和调查。这样的经历，令他难以释怀，不单单是工作受到影响，平时也不敢随意和家人、朋友乃至任何学者联系，生怕再次被安上莫须有的罪名。
陈刚还说，过去，自己一直认为美国对于人才的吸引力是巨大的，能够为很多喜欢科研的人，提供良好的学术环境。可殊不知，现在已经变了。所以，就算自己一直想要推动项目发展，但也已经受够了美国政府的资助，今后，将不再参与任何被美联邦资助的项目。分析人士表示，不光是陈刚一人，随着美国对半导体的管控进一步加强，未来势必还会有更多美籍海外科学家受到影响。