图源：摄图网
根据南京发布的消息，2023世界半导体大会将于7月19日至21日在南京举办，以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，积极探讨未来发展方向与机遇，促进全球半导体产业链协同发展。南京将第三代半导体产业集群作为六个未来产业新赛道之一，积极抢占机遇，致力于打造第三代半导体产业基地。
作为中国东部地区的重要城市，南京拥有良好的交通和基础设施条件，便利的物流网络和丰富的人才资源，为打造第三代半导体产业基地提供了有利条件。南京市政府希望通过打造半导体产业基地，促进经济转型升级，提高产业竞争力，推动经济持续健康发展。
2027年行业规模有望超过900亿元
第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测，在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计未来五年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。
国产化进程将加速
未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
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