1. 荷兰宣布芯片技术出口限制新规
继美国和日本之后，近日，荷兰政府对技术出口实施了严格限制。荷兰宣布新的芯片技术出口限制规定。根据新规，荷兰半导体公司在向国外出售某些类型的芯片制造设备之前必须获得政府的批准。
据荷兰政府称，新规将于今年9月生效，并非针对中国。阿斯麦(ASML)运往中国的数十台制造芯片的机器很快将需要获得许可证才能发货。此前，荷兰与美国进行了旨在限制中国获得此类先进技术的讨论。
2. 半导体行业恢复缓慢，台代工厂再降价
据台媒报道，半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期可能转为 “价格割喉战”。
业界人士指出，半导体行情调整多时，成熟制程因多用于消费性领域，冲击相对大，虽然仍有工规、车用等需求支撑，但仍难挡整体市场不振影响，晶圆代工成熟制程厂商为吸引客户投片，先前陆续出招，包括给予客户特别价格，另一方式是维持报价不变，例如生产100片，代工厂只收80片的钱，等于“变相降价”。
3. 9300万欧元，Littelfuse收购Elmos晶圆厂
据外媒报道，Elmos已同意以约9300万欧元的净购买价出售晶圆厂。根据协议，Littelfuse将收购多特蒙德晶圆厂及其约225名员工的技术团队。所有其他活动，包括测试操作，都将由Elmos负责。
通过收购多特蒙德晶圆厂，Littelfuse增强了其在功率半导体方面的能力，适用于可再生能源、能源存储和电动汽车充电基础设施等高增长功率转换应用。
该交易的交割预计将于2024年12月31日生效，并须满足某些交割条件和监管部门的批准。Elmos将保留对晶圆厂的全面运营控制权，直到交易完成为止。
此外，Elmos和Littelfuse已同意达成一项明确的多年产能共享安排，初步期限持续到2029年，Elmos购买晶圆厂生产的一定数量的晶圆。
4. 苹果最快2026年推出可折叠 MacBook
据韩媒报道，苹果正在和面板供应商洽谈合作推出可折叠 MacBook机型，预计该项目将提振目前低迷的显示屏市场。
业内人士透露，苹果最快2026年就会推出折叠式笔电，目前正在和供应商洽谈合作事宜，可能会在2025年发布，2026年正式上市。
配合IT用折叠面板市场成长，韩国公司正在努力协调笔电可折叠OLED面板的开发和生产计划。
5. 国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资
7月10日，国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投。本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统，并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。
国微芯凭借着数字EDA全流程的深度产品积累和专注务实的研创精神，备受资本市场的关注与认可。各投资机构在产品竞争力、研发实力、未来部署等多方面给予国微芯充分肯定和大力支持，在安信乾宏、广州立丰的领投下，多家资本参投，国微芯已顺利完成首轮数亿元对外融资，这也标志着公司迈向了新的发展阶段。
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