1. 5月全球半导体行业销售总额上涨，中国月增 3.9%
近日，半导体行业协会 (SIA)公布数据，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%，但比2022年4月的销售额减少21.1%。2022年5月总计517亿美元。
SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 表示，市况相较 2022 年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。
所有地区销售额都较上月成长，中国月增 3.9%，欧洲地区月增 2%，亚太 /其他地区月增 1.3%，日本和美洲地区分别月增 0.4% 和 0.1%；按年来看，仅欧洲地区实现正成长，年增 5.9%，日本、美洲、亚太地区以及中国仍下滑。
2. ASML回应：并未向中国推出特别版DUV光刻机
据报道，ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机。
消息称如果该项目继续推进，中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及更成熟工艺的芯片。
对此，ASML回应指出，一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，我们并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。
3. Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅（SiC）供应合约
近日，Wolfspeed宣布与瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。
根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John Palmour未来全面运作之后，还会向瑞萨供应200mm碳化硅裸片和外延片。
瑞萨20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，预计未来碳化硅的产能可达目前的十倍以上。
4. 英伟达考虑将部分AI用GPU代工订单外包给三星电子
据韩媒报道，英伟达正在考虑将部分 AI用GPU代工订单外包给三星电子，英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判，双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。
据悉，为了应对AI用GPU需求的快速激增，英伟达可能会与三星合作，以减轻供应短缺的风险。如果三星的3nm试验产品通过性能验证并且其2.5D先进封装技术满足英伟达的要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。因此，除了3nm测试芯片获得性能验证外，三星的先进封装技术能否满足英伟达的要求，也是决定双方潜在合作的一个关键因素。
5. 前道制程量测设备公司优睿谱完成近亿元A轮融资
半导体前道制程量测设备公司优睿谱完成近亿元A轮融资，本轮融资由基石浦江领投，浑璞投资、星河资本、中南创投、泓湖资本、杭州盟合、景宁灵岸等跟投。本轮融资将用于新产品的研发及量产。公司同时宣布启用无锡技术中心和上海金桥研发中心。
优睿谱成立于2021年，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。半导体量测设备主要用于半导体制造工艺中缺陷检测和参数测量，广泛用于硅片制造、芯片制造、先进封装领域，如关键尺寸测量设备、薄膜厚度测量设备、缺陷检测设备等。
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