孟晚舟忽然宣布华为芯片研发成果，美媒：这次我们要栽跟头了！

“无芯可用”的华为只能一边自研，一边研究如何生产，因为只有这样才能实现全面自主地研发芯片。就在最近，孟晚舟忽然宣布华为芯片的研究成果，美媒：这次我们要栽跟头了！

自从孟晚舟成为了华为的轮值董事后，就十分重视华为的芯片自研项目。华为在过去三年中已经先后投入了超过4400亿元的研发资金，而且未来还将加大资金投入，并且表示企业的研发费用不会受到利润和营收的影响，这就表现出了华为对于自研芯片的执着。

也就是说华为自始至终都没有放弃自研芯片的开发，而且每年都在投入大量的研发资金，从最基础入手，来解决芯片目前面临的困境。如果按照老美的计划，华为一旦完全放弃芯片自主化生产目标，那么老美很可能会放宽限制，向华为出售美企生产的芯片，但显然华为已经看透本质，不被“卡脖子”才是唯一出路。

但是美芯片企业可是坐不住了，毕竟中国市场对于他们很重要，包括英特尔、高通、英伟达在内的美企，都想恢复与华为公司的合作。英伟达的CEO黄仁勋也多次公开表示，中国市场独一无二，如果放弃，将会造成巨大的损失，还在演讲中用中文来表达了自己对于中国市场的重视。

这么多年华为的研发资金投入，一定是有成果的。除了量子芯片和芯片堆叠技术的专利外，华为已经完成了1.3万多个元器件的国产化，并且对4000块电路板进行开发，自己对于芯片自研的能力也没有减弱。

从今年开始，我国就开始大幅度减少了从国外进口芯片，造成了美国企业出现了芯片“堆积如山”的情况，除了华为以外，我国其他科技公司如vivo、oppo、小米等也掌握了自研芯片的能力，而且一些28nm、14nm芯片我们已经可以实现量产了。