曾几何时，不少人还对ASML抱有幻想。认为中国作为目前全球最大的芯片需求地区，以及2022年国产芯片3241.9亿颗的巨大产量加持之下，ASML或许将“反抗”美国所提出的“美日荷芯片三方协议”。
但美梦总有破碎的一天，6月30日荷兰正式公布了出口管制细节，限制的技术包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统；用于金属剥离的原子层沉积（ALD）设备；设计用于硅、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）或碳掺杂SiGe外延生长的设备等。
其后ASML则公布了光刻机领域的管制细则，TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统必须取得许可证才可以进行销售。低端的TWINSCAN NXT：1980i则不在管制名单之中。
TWINSCAN NXT：1980i的分辨率为38nm，只有通过多重曝光技术的支持才能实现28nm和14nm制程的芯片工艺。但多重曝光技术也会显著增加制造成本，同时在良品率以及技术指标上也将大幅落后一次曝光技术所生产出来的晶圆。
ASML为什么做出“网开一面”的选择呢？一方面是ASML出于自身利益的考虑，作为全球最大的光刻机生产厂商，ASML在光刻机领域几乎没有对手，因此也成为包括国内芯片厂商在内的唯一选择。ASML故意留下低端光刻机这一选项，也让国内半导体厂商无法拒绝，即使是低端机型、哪怕生产成本会显著上升，也只能继续购买。
另一方面则是ASML想要进行技术领域的“卡位”。一旦ASML停止销售所有类型的光刻机，那么在无法购入和使用之下，也会间接推动国产光刻机厂商加速突破。如今ASLM选择继续销售TWINSCAN NXT：1980i这种分辨率为38nm级别的低端光刻机也让国产光刻机处于一个尴尬境地——投入大量研发制造出来的国产光刻机将直面ASML的竞争压力，同时一旦国产光刻机取得进一步的突破，那么ASML可能解禁更为先进的TWINSCAN NXT：2000i型号，从而一直压制国产光刻机。
再加上此前美国和日本已经先后宣布出口管制的相关细节，再加上如今最后一方荷兰的声明，美日荷三方芯片协议也开始试图从半导体产业链上中下游形成“合围”。日本在半导体领域对23种材料和设备进行管制，荷兰对高端光刻机进行出口管制，美国则对包括人工智能在内的高端芯片进行管制。
此时国产芯片的发展也到了一个关键的分水岭，不可否认此前借助ASML等外国厂商的帮助，国产半导体产业也取得了快速的发展，2022年芯片产量达到3241.9亿颗就是证明。但是随着美日荷芯片三方协议达成，对于光刻机等设备的封锁也在愈发严苛，在这个大前提下“造不如买”的错误思想也应该清醒了。核心技术只有控制在自己手中才是安全可靠的，否则一旦出现“断供”的情况，此前几十年的努力也将面临一朝散尽。
但“亡羊补牢为时未晚”，国产光刻机已经突破了90nm，28nm也处于验证之中。国产蚀刻机已经做到了3nm级别，离子注入机也实现了28nm全流程可控。虽然整体依然处于落后的位置，但是在全球最大芯片市场的加持之下，国产化的芯片设备已经可以看到一丝打破封锁的曙光。
就像我们在高铁、大飞机、盾构机、特高压设备等领域从落后到领先最终在全球市场上取得优势一样。芯片虽然是高科技的产物，但依然是一种商品，依赖于市场需求。如今我们拥有全球最大芯片市场，如果能够将市场转化为技术，那么也将彻底打破半导体长期落后的现状，从而实现科技产业的伟大复兴。