这个观点是从技术难度和产业复杂度的角度来进行比较的。原子弹、载人航天、航空发动机和芯片分别代表了不同领域的技术水平，它们之间的难度可以从以下几个方面来考虑：
1. 技术门槛：芯片制造涉及到纳米级别的精密工艺，需要极高的技术门槛和专业知识。航空发动机则涉及到热力学、流体力学等复杂学科，技术难度也非常高。相较之下，原子弹和载人航天的技术难度则相对较低。
2. 产业链复杂度：芯片制造需要依赖全球供应链，涉及到众多国家和企业的合作。航空发动机生产同样需要多方面的资源和技术支持。而原子弹和载人航天的产业链则相对较为简单。
3. 投资成本：芯片制造需要大量的资金投入，包括设备采购、研发、生产等各个环节。航空发动机的投资成本也非常高。而原子弹和载人航天相对来说，投资成本较低。
4. 长期发展难度：芯片产业需要不断进行技术创新、更新换代，以适应科技发展和市场需求的变化，这使得芯片产业的长期发展难度很高。航空发动机同样需要不断突破技术瓶颈。相对而言，原子弹和载人航天的长期发展难度较低。
综上所述，可以理解为芯片制造是这些领域中技术难度最高、产业复杂度最大的。
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