作为全球晶圆代工行业的王者，台积电占据全球60%左右的份额，但如今也不可避免业绩连续下滑。虽然受到芯片行业形势下行影响，但美方芯片限制的影响也不小。
因为美方修改芯片规则，台积电不仅失去了华为这个第二大客户，还变得越来越依赖美企，随后又落入了美方设定的圈套。如今，台积电缓过劲来，开始秋后算账了！
美方虽然发布芯片禁令，要求美芯片企业和使用美技术的外企实施断供，但在发放许可上却区别对待，美企英特尔、高通等获得了部分许可，台积电、ASML都没有。
对此，在美方想要限制DUV出货时，ASML总裁质疑美方的规则，美企能够向中企出售先进的芯片，而他们只能出货旧设备，限制EUV就有利于美企销售替代技术。
还有欧洲的英飞凌、意法半导体等曾表示，美方的芯片限制在有意打压他们的发展。
台积电如今恐怕更是深有体会了，之前因为美方芯片限制，失去了华为等不少中企订单，导致美企贡献营收占比越来越大，仅苹果一家的贡献的营收就占到26%左右。
结果就导致了在美方和美企面前话语权越来越小，之前提价就遭到了苹果带头反对。
这还不算，因为美方胡萝卜加大棒的威力，台积电还不得不赴美建厂，这就落入了人家的圈套。后来还扩大投资，又再在美建3nm厂，也是受到了苹果多供应链影响。
美方不断引发地域风险，苹果也顺势进行引导。库克公开表示，全球60%处理器来自中国台湾不是好战略，这自然是指台积电先进产能过于集中，应该各地分散供应。
于是，台积电声势浩大地在美投资建厂，以为可以用美方补贴摊薄成本，但没想到美方还有套路，设置了严格的补贴申请围栏细则，想要获得补贴就要进入新的圈套。
这让台积电的希望基本成了泡影，进也不是退也不是，于是就开始采取其他的措施。
首先，暂停美方补贴申请。台积电在美建厂可谓是困难重重，不仅芯片补贴申请很困难，还要面对人才短缺、成本过高等问题，关键是派遣员工还有可能被美企挖走。
近日，台积电美工厂还出现工厂着火、员工区治安不好等问题。于是有消息显示，台积电亚利桑那州晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，至少推迟一年左右。
对于补贴申请严苛，刘德音表示台积电不能接受，近日已经决定暂停申请芯片补贴。
其次，扩大日本欧洲建厂。台积电当然不是不想要补贴，而是改变了发展策略。因为日本提供一半的补贴，台积电又赴日建厂，并且还决定再在日本建第二个晶圆厂。
近日，刘德音还受邀参加了日本首相组织的会谈，再次确定将会扩大在日本的投资。
除了日本，台积电还加速在欧洲建厂的步伐。据消息显示，台积电已经确定在德国的德累斯顿建厂车用芯片厂，目前正在商谈建厂补贴事宜，可能将申请到50%补贴。
再者，先进制程留在本地。台积电决定去日本、欧洲等地建厂，其实就是为了应对美方的芯片策略，不想在建厂上再过多依赖美方，于是就采用全球分散建厂的模式。
在日本和欧洲建的都是成熟制程厂，在美国建的是先进制程4nm和3nm，但产能并不大，台积电把3nm更多产能留在本土，还在本土建更先进的2nm/1.8nm芯片产线。
可见，台积电还是留了一手，最先进的芯片制造产能依然保留在中国台湾的本土厂。
由此看出，台积电有意降温在美建厂，减缓了美工厂的进程。近日消息传出，台积电将进一步削减今年下半年或明年的资本支出，仅提到保障日本芯片厂按计划进行。
对此，有外媒表示，台积电已经彻底明白了，不想在美方的圈套中越陷越深，于是开始采取一系列行动，这相当于开始秋后算账了，想要进一步减少限制带来的损失。