核心观点:
1、导体后面会慢慢演变成“芯片荒”,中国,乃至全球的芯片价格,特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人

2、本轮半导体会是一个长周期的投资故事,2019年到2021年实现从0到1的跨越,1到n的时间可能会拉得非常长,现在还处在早期阶段。

3、现在是行业最差的时候,未来随着时间的推移,行业景气肯定是往上走,而且很有信心地说,下一轮行业的高峰,可能比上一轮的景气高峰还要强。

下一轮什么带动(半导体景气周期),可能是车用AI或者什么

4、化合物半导体可能是最有希望弯道超车,设计公司在未来一段时间里会相互“卷”,这也是淘汰赛的开始,谁会在淘汰赛里生存下来,再去重点关注。

5、半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业,之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈,迭代非常快的低盈利行业

6、A股投资方面,我认为,耗材的商业模式是最好的,其次是封装、数字、设备、制造。

6月1日,睿郡资产管理合伙人、首席研究官董承非今日在一场演讲中分析了半导体行业发展。

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半导体慢慢会演变为“芯片荒”

半导体后面会慢慢演变成“芯片荒”,中国,乃至全球的芯片价格,特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。

有两个原因:一方面由于2020年美国疫情的经济刺激政策,对 PC、笔记本和手机的销售拉动非常明显;另一方面,从2020年开始,新能源汽车的半导体消耗量可能是原来传统车的几倍乃至10倍。

2021年全年,车规级的半导体相当稀缺,导致价格涨幅非常大,反而消费类的半导体,从2021年年初就呈现了比较疲弱的态势。但是整个行业的景气度一直维持到2021年年底,因为整个车规带动的芯片供给依然非常紧张。到目前为止,中国真正的车规级半导体还不是太多,偏消费类的更多一些。

过去三年,半导体实现从0到1

2019年到2021年是中国半导体行业非常重要的三年。此前,中国的半导体行业在全球范围内是没有入门的,这三年中国半导体行业实现了从0到1的跨越。

最重要的是下游客户的门已经被中国半导体公司敲开。那三年,很多半导体公司的成长速度很快,无论是营收,还是人员规模都有一个很大的扩张。无论是哪个环节都打下了非常好的基础。

中国半导体公司的国际竞争力在逐渐提升,虽然差距依然很大,但我们的进步有目共睹。

现在肯定处在周期底部,已出现积极信号

前面回顾了一下上一轮的景气,两点:

第一,上一轮景气起源于中国,后面由于美国的宏观政策,带动刺激全球半导体的景气。

第二,中国半导体过去三年发展非常迅速,现在肯定处在周期的底部。

今年一季报,半导体公司业绩下滑幅度比较大,用了一个国际投行的研究报告里面的内容:目前看半导体行业的经营状况非常糟糕,报告里提到,股票涨幅更多是看存货的变化,它对于存货变化这种先导性的指标会更敏感一些,业绩相对比较差、或者同比负增长,反而是更滞后的指标。

从存货指标来看,产业链里面,存货在主动去库存阶段,如果是从先导指标的角度,已经出现了一些比较积极的信号。

第一,2021年年底是半导体行业景气高点,2022年一季度开始往下走,二三季度一直比一季度差。2023年一季度,如果是同比数据,是周期底部在跟周期顶部做业绩比较,所以90%的业绩下滑,是非常自然的一件事情。

第二,因为消费类是先见顶的,2021年年初,产业里面消费半导体公司经营上就开始有点压力了。但2023年先见顶的一些芯片公司、半导体公司,环比从去年三四季度就开始改善,极个别的公司在今年一季度的同比都已经得到了改善。

如果分析上一年下降的形势来看,先见顶的基本上也先见底。

第三,一些存货比较大的上市公司的业绩报告里面也会说,已经主动去库存。

第四,费城半导体已经领先于中国的半导体指数开始上涨,这次的刺激点,可能是高端应用的拉动(高端应用如AI)。

上一次我们属于低端的中国化,拉动的引擎不一样。在这一轮景气周期里,费城的半导体指数早见底,往上走,这次的涨幅可能会比中国的半导体指数大一些。

车用AI可能带动下一轮景气周期

如果这轮需求是高端,景气会不会传导不到中国的半导体里?这种担心是没有必要的,就像上一轮起源于我们的国产化,最终把全球的半导体都往上拉。

这一次也是,只是景气周期有个早晚的情况,至于下一轮什么带动,可能是车用AI或者什么。

现在是行业最差时,景气肯定往上走

对我们做股票的人,就是一点,反正芯片肯定越用越多,现在是行业最差的时候,未来随着时间的推移,行业景气肯定是往上走,而且很有信心地说,下一轮行业的高峰,可能比上一轮的景气高峰还要强。

投资机会上,因为我们大部分人能接触的是投A股的半导体,我们过去三四年取得非常大的进步,实现0-1的跨越,但后面很多产业是1到N的发展。

化合物半导体最有望弯道超车

如果我们把半导体行业和其他制造业横向比较,半导体行业在国际上面可能还处非常早期的阶段。

到目前为止,中国半导体最大的优势就是贴近市场、贴近客户。因为客户的门已经敲开了,就用我们的勤奋,把客户服务好、响应好。

如果分析禀赋要素,技术成本方面优势不突出。国际的一些大厂,芯片规模大,制程更先进,成本更低。

但我们可以用农村包围城市的打法一步步地去打。当我们在某个行业的成本领域取得优势时,在国际市场的发展几乎是摧枯拉朽式的。

目前半导体还看不到这一点,所以我们还处在从1-N的非常早期的过程中。

此外,就是外部环境的制约。AI芯片要求太高,虽然有一些创业阶段的设计公司,但由于外部环境的制约,找到先进制程的流片相对比较困难。

大家讨论的半导体其实是市场规模最大的硅半导体。而有效的化合物半导体叫做第三代半导体,这个行业相对于硅半导体来讲,体量更小,国际玩家的竞争力相对来讲也没那么强。更重要的对设备的要求没那么高,所以化合物半导体可能是最有希望弯道超车的。

虽然不太性感,封装已具备领先技术

封装里,因为一些蛇吞象的并购,所以最领先的一些技术都已经慢慢具备了,技术上面没有太大的差距,在产业链里会慢慢具备优势。只是封装不太性感,大家不太喜欢。

设计公司面临淘汰赛,胜者为王

倒是国内的 IC设计,上市公司非常多,而且在上一轮行情里股票涨幅非常大,市值从几十亿涨到几百亿甚至上千亿。

目前这些公司的挑战是非常大的,因为上一轮的飞速发展,主要是因为pin to pin的替代。当全球的产能不那么紧张时,可以看到国际大厂在反扑国内市场。

相对而言,IC设计是产业门槛最低的一个轻资产重智商的行业。

上一轮的半导体的热潮导致无数的IC设计公司成立,纷纷想上市,所以中国的这些设计公司在未来一段时间里会相互“卷”,这也是淘汰赛的开始。

当然,在这2-3年的“卷”中能够生存到最后的“卷王”,在国际上的竞争力就会慢慢具备。

对我们而言,这段时间要去看这些设计公司,谁会在淘汰赛里生存下来,再去重点关注,而淘汰期又可能长达几年

半导体会从暴利行业演变为低盈利行业

这一轮半导体是一个长周期的投资故事,是中国半导体行业实现从0-1的跨越以后,从1-N的过程。

中国玩家已经进了整个产业的门,我们要做好准备,半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业,之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈,迭代非常快的低盈利行业。

耗材模式最好,其次是封装、数字、设备、制造

半导体行业非常重要,而且大家会把半导体行业提升到一个安全的角度来考虑。

当然,从商业模式和 A股的投资选择来讲,可能是仁者见仁智者见智。对我自己而言,耗材的商业模式是最好的,其次是封装、数字、设备、制造。之所以会把A股制造放在最后,是有点担心产能过剩,但过剩可能也是常态。

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本文作者:王丽 来源:投资作业本