5月30日，埃隆·马斯克抵达北京，乘坐私人飞机进行了首次“中国行”，这一重要行程引起了中外各界的广泛关注。马斯克访华的第一天，特斯拉股票应声上涨。然而，实际上，马斯克只是最近一系列访问中国的外企高管之一。在他之前，苹果、高通、英特尔、阿斯麦等科技巨头的CEO和高级领导人已经相继来访中国。
上周，芯片巨头高通公司在苏州举办了一年一度的汽车技术与合作峰会，高通全球SVP兼汽车业务总经理Nakul Duggal在主题演讲中再次强调了中国市场和中国合作伙伴的重要性。与此同时，他们还展示了概念车“骁龙数字底盘”，在中国首次亮相。今年年初，高通已经发布了Ride Flex芯片，主打舱驾一体，既可用于车内座舱，又能实现辅助驾驶，该芯片目前正在进行样品测试，预计从2024年开始大规模生产，为下一代汽车提供更高性能、更高效能的车载计算平台。
在高通科技大会上，一款中国品牌电动车成为了焦点，那就是来自中国豪华品牌高合汽车的HiPhi X和HiPhi Z。HiPhi X被公认为全球首款量产的5G+V2X车型，采用了高通的5G V2X芯片。而HiPhi Z则借助骁龙8155车载芯片，并首次使用虚幻引擎（Unreal Engine）的实时渲染技术来实现HMI人机交互，为座舱内极具“数字生命”感的HiPhi Bot提供了流畅的操作和交互体验。
在体验了HiPhi Z后，高通公司的高级副总裁兼CMO莫珂东（Don McGuire）亲自发推，高度赞扬中国汽车智能生态的发展，并称赞高合汽车在结合高通芯片方面做出的全新设计、电动汽车技术和座舱体验。他还特别@了高合汽车的全球账号，并转发了高合HiPhi X（参数丨图片）、Y、Z三款富有未来感的作品。
全球科技巨头访问中国的意义远不止于寻找市场。以芯片半导体为例，最近一周，头部企业纷纷涌入车载芯片领域，接连不断的重大举措无疑预示着竞争已经变得异常激烈。在市场需求方面，芯片已成为汽车智能座舱的核心标签。高合汽车的丁磊在高通科技大会上表示，在5G通信和人工智能的驱动下，只有将芯片与汽车智能场景相结合，智能汽车和芯片才能创造更大的价值。随着汽车的智能化程度不断提高，对芯片功能安全的需求也越来越高。因此，汽车制造商和芯片厂商需要深度合作、开展共同研发，共同为用户提供更智能、更安全、更有趣的出行产品。
在智能汽车芯片市场领导地位的竞争已经打响的同时，头部芯片企业开始与汽车制造商寻求共同研发和技术落地的机会。在这其中，中国新能源汽车市场以及以高合为代表的中国创新车企，无疑蕴藏着巨大的潜力和创新实力。
目前，高合旗下的这两款车型在国内市场都取得了不错的市场反响。在今年4月的上海车展上，高合正式发布了海外战略，计划进军更广阔的国际市场竞争，首站将是传统汽车强国德国，并与各大品牌展开竞争。同时，最新消息称高合HiPhi X已在德国完成上牌，即将正式上市并交付。从高合品牌总经理徐斌的官方微博中可以看出，这个牌照具有特殊的意义：X代表车型名称，而2017则是高合品牌诞生的年份。高合正朝着国际舞台稳步迈进，令人期待。