根据环球网30日援引中国商务部消息称，商务部部长王文涛于5月26日在美国参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行了会谈。在会谈中，王文涛对日本方面执意出台半导体出口管制措施以及七国集团广岛峰会上抹黑攻击中国等行为提出了严正交涉。
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近期，中日之间的经贸关系出现紧张局势。其中，日本对中国的半导体产业实施出口管制措施成为引发争议的主要原因之一。据报道，日本在2021年向中国出口的半导体设备价值约达120亿美元，占其所有出口的四成。然而，日本却罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台了半导体出口管制措施。这一举动严重违反了国际经贸规则，严重破坏了产业发展基础。中方对此表示强烈不满，并敦促日方纠正错误做法，以维护全球产业链供应链的稳定。
这种出口管制措施对中国半导体产业造成了严重影响。作为中国半导体设备的主要买家之一，中国在技术和设备方面仍然相当依赖日本。