据报道,联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示,联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片,然后最早在2025年实现量产。(财联社)特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。