5月18日晚，美芯晟科技（北京）股份有限公司(股票简称：美芯晟，股票代码：688458.SH)发布公告称，公司股票将于2023年5月22日在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为75.00元/股，公司本次上市的无限售流通股为1,804.8317万股，占本次发行后总股本的比例为22.56%，上市时市值约为人民币60.01亿元。据悉，美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品。此次募集资金主要用于无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、有线快充芯片研发项目、LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目，有望进一步提升产品性能、丰富产品结构，增强公司的核心竞争力。
聚焦高精尖芯片设计，以研发为主构建自身核心竞争力
集成电路设计是根据市场的需求设计芯片产品，设计水平的高低将直接影响芯片的性能，作为资本和技术密集型产业，集成电路设计是推动集成电路产业发展的核心因素，是集成电路产业链最重要也是经济附加值最高的环节。
我国集成电路设计行业规模从2017年的2,073.5亿元增长到2021年的4,519.0亿元，年复合增长率为21.5%，高于我国集成电路行业整体复合增长率，成为集成电路行业最具发展活力的领域之一。
近年来，随着国内对集成电路设计领域的投入不断增加，行业内不断涌现出技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质本土集成电路设计企业。
在这其中，美芯晟自2008年成立以来，始终专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售。依托自主开发的高压集成工艺技术，公司主要产品包括无线充电SoC芯片、有线快充芯片、恒流驱动芯片、信号链芯片和协议芯片等，公司已形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款的芯片产品，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。
美芯晟主创人员均来自美国硅谷及国内外著名高等院校，根据某券商研究所报告，创始人程宝洪在集成电路领域拥有二十余年的研究及工作经验，曾任Motorola研发科学家及项目经理、全球领先的高性能射频元件厂商RFMD（现已与TriQuint合并成为Qorvo）设计经理。董事刘柳胜在集成电路领域拥有二十余年的研究及工作经验，曾任TriTechMicroelectronics，LTD高级工程师、O2Micro，Inc（凹凸科技）工程总监、CascodeCorporation（咨询）公司总裁兼CEO。
在核心技术人员带领下，公司构建了一支杰出的研发团队。截至2022年末，公司共有研发人员114人，占其员工总数量的57.29%，其中39名研发人员拥有研究生以上学历，占研发人员数量的34.21%。
2020-2022年公司研发投入分别为3,681.51万元、6,198.22万元和6,572.76万元，占当期营业收入的比例分别为24.70%、16.66%和14.90%，研发投入占比较高。
在杰出的研发团队以及长期研发投入下，截至2022年末，公司已获得国外授权专利3项，国内授权专利103项（其中发明专利50项），集成电路布图设计专有权3项。
此外，公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台（套）重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。
电源管理芯片前景广阔，多年深耕行业地位稳固
在美芯晟发展初期，公司的产品主要以LED照明驱动芯片为主，产品线涵盖几乎所有LED照明驱动的应用需要，能够为客户提供多层次、全方位的一站式解决方案。随着公司的发展，公司持续在高集成度电源设计领域深耕，借力数字设计、系统设计和嵌入式软件等领域技术，成功研发出高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电系列芯片。
在国产替代的大背景下，公司凭借在模拟与数模混合芯片领域的技术积累、优秀的技术研发团队与成熟的质量管控体系，量产的多款产品均具备了较强的市场竞争力，已进入通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等领域的众多头部客户与知名品牌的供应链体系。
尤其在以无线充电发射端和接收端芯片为代表的产品中，产品关键性能指标处于行业领先水平，终端产品覆盖了荣耀、传音、小米、联想、惠普等知名品牌。此外，在LED照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明等知名企业建立了长期合作关系。
通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。2020-2022年，公司分别实现营业收入14,906.70万元、37,202.10万元和44,114.73万元，最近三年营业收入复合增长率为72.03%。
随着无线充电、快速充电、物联网相关技术在智能家居、智能终端设备、可穿戴设备、电动汽车相关设备电源领域的落地以及人们对于电子产品、智能家居、新能源汽车的需求提升，电源管理芯片迎来新的机遇。
我国电源管理芯片市场规模由2017年的92.4亿美元增长至2021年的131.9亿美元，年均复合增长率为9.31%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。美芯晟有望凭借多年技术优势、品牌优势以及客户资源，持续扩大电源管理类芯片市场份额。
依托工艺经验布局汽车电子领域，高景气赛道有望带来新增长
随着汽车产业加速向电动化、智能化发展，未来汽车芯片含量和重要性将成倍提升，为国内汽车芯片领域带来全新的产业机遇。
根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年全球汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。而我国作为汽车制造大国，对汽车半导体需求旺盛，预计2025年市场规模将达到137亿美元。
但是，汽车芯片设计难度大，科技含量高，车规产品需要满足极高的可靠性和极低的失效率要求，这不仅考验芯片企业的设计和研发能力，还考验品质和供应管理能力。
美芯晟核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片的设计研发，灵敏度优化，抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。
依托强劲的数模混合电源管理及模拟信号链实力，美芯晟在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，选择车规工艺和车规封装线，并按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品，研制的多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车LED照明驱动芯片、雨量/光线传感器芯片等可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景，助力提升使用便捷性的同时，更增加了行车安全性。
美芯晟同时在汽车电子关键芯片应用领域持续发力，加快CAN总线接口、CANSBC芯片等高集成度芯片的开发，打造汽车电子产品矩阵，探索电源管理芯片、SBC、HVLDO在汽车领域的深度应用。
值得提及的是，美芯晟与国内知名新势力车企合作开发的CANSBC芯片，是一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，力争成为国产替代切入点。
未来，公司有望以现有客户资源体系为基础，通过深化与终端品牌客户的合作关系，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制的战略布局，带动公司业绩持续增长。