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日本管控半导体出口,无异于“挥刀自宫”,中国正好加速发展

近几年中国综合实力得到了十分明显的增强,以美国为代表的西方国家更是积极以各种极端行动向中国发难,想要借此遏制中国发展,巩固自己的国际霸权地位。

日本作为美国在亚洲地区的重要盟友,在这项问题上也积极响应美国的号召,频繁向中国发起挑衅。根据最新消息显示,日本政府日前已经公布了半导体制造设备出口管制措施,这项措施将会于7月23日正式施行。

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根据《日本时报》德吉报道,此次日本公布的出口管制措施中一共包含了23种芯片制造设备,报道还指出表示这一措施的主要原因是进一步加强和美国的合作,同时尽可能避免这些技术流向中国并且被用于军事领域。

不过对于这一行动日本政府还做出解释,宣称此举并非为了针对任何一个特定国家,而是为了通过这样的方式捍卫自身正当利益,但在诸多媒体和学者看来,其主要目标便是为了在半导体领域对中国进行打压和限制。

事实上,近两年美国已经将主要注意力集中在半导体等高新科技领域,不断想要联合更多国家对中国发难,此前更是和韩国、日本等国家建立所谓的“芯片联盟”,此举的主要目标便是为了在半导体技术层面对中国进行封锁。不过有相关人士强调,日本此次公布的半导体限制措施并没有美国对华制裁措施那样广泛,但却涉及到了中低端芯片制造等相关领域,会对日本自身以及中国企业带来一定影响。

在这项措施公布后,日本的东京电子有限公司股价已经迅速出现下跌。有专家就此作出表态,其强调此次日本公布的出口管制措施中涉及到了诸多中低端芯片制造设备,但实际上中国在相关领域已经基本实现国产替代,并不会因为这样的制裁措施遭受影响,对中国影响最大的依然是美国在先进芯片领域实施的极端制裁。

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如今日本公布这样的出口管制措施,必然会对日本本土企业带来更大的损失。同时中国也已经就相关问题作出表态,明确表达自身不满。

中国商务部强调:日方公布的措施未回应业界合理诉求,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,破坏全球半导体产业格局,冲击产业链供应链安全和稳定。这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。

部分消息参考来源:中国青年网