集微网消息，美光在华销售的产品未通过网络安全审查、韩国政府对美《芯片法案》提出修改动议、日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口、中美商务部长会面，涉及美对华半导体政策、出口管制等话题......一起来看看本周（5月22日-5月28日）半导体行业发生了那些大事件？
1.停止采购！美光在华销售的产品未通过网络安全审查
日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。
审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
对此，美光称已接获中国网信办通知上述审查结论，美光将评估结论内容与后续行动。当被询问是否会提出申诉时，美光发言人表示：“我们期待继续与中国当局进行讨论。”
美光预计中国对该公司基础设施芯片的禁令将对收入产生低个位数到高个位数的影响。美光表示：“我们估计，通过分销商向总部位于中国的公司进行的直接销售和间接销售合计约占我们总收入的1/4。”
2.传联想、浪潮等多家中企已停购含美光芯片模组
据南华早报报道，一名消息人士透露，在中国网信办对美国美光科技公司的产品实施部分禁令后，包括浪潮集团和联想集团在内的中国顶级服务器制造商已要求供应商暂停订购含有美光芯片的模组。
该消息人士称，用于服务器内存模块的DRAM芯片是一种商品化组件，通常由美光和三星电子供应。
报道指出，暂停的订单突显出中国周日宣布的禁令已经对美国最大的存储芯片制造商产生了直接影响。中国市场一直是美光公司的主要收入来源之一，占该公司2022年308亿美元总收入的11%左右。美光预计，受禁令影响，其总销售额将出现低至高的个位数损失。
3.在华扩产限制应放宽一倍，韩国政府对美《芯片法案》提出修改动议
韩国政府日前提出对美《芯片法案》的修改建议，提出对接受资助企业在华半导体产能扩张的限制，应从现有产能的5%，放宽至10%。
据美国政府官方公报，在一份关于半导体法实施细则的意见征集中，韩国政府表示：“护栏条款的实施不应给投资的公司带来不合理的负担”。并提出要求美国政府对”传统半导体“等关键术语的当前定义进行明确。
政府还要求澄清受“技术回拨”条款限制的活动范围，该条款要求在与有关中国公司进行联合研究或技术许可（专利授权）的情况下退还补贴。
根据此前出台的美方实施细则，护栏条款要求受补贴的公司在未来10年内不得“大幅扩大”其在中国等相关国家的半导体生产能力。其中先进半导体扩产幅度不得高于5%，上一代传统半导体为10%。
4.日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口
日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。
报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。
根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。
虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。
据日本经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。
5.日美联合声明：合作解决半导体“生产地理集中”
日本和美国高级贸易官员提出了先进芯片制造合作的路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。日本经济产业大臣西村康稔会见了美国经济产业大臣吉娜·雷蒙多。保护重要的半导体供应免受地缘政治风险的影响，是日美贸易议程的重中之重。
根据会后发表的联合声明，日本和美国将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。
声明还提到了人工智能、生物技术和出口管制。
西村康稔在与雷蒙多会面后说：“我期待利用联合声明进一步加速讨论，以推进双边经济安全合作。”
雷蒙多表示，她期待在周五和周六的会谈中讨论供应链合作的进展。
在生物技术方面，日本和美国将促进两国药物发现初创公司之间的合作。在量子计算机方面，双方将确定用于促进弹性供应链的关键材料和组件。
6.中美商务部长会面 涉及美对华半导体政策、出口管制等话题
5月25日，商务部部长王文涛在赴美国参加亚太经合组织贸易部长会议期间，在华盛顿会见美国商务部长雷蒙多。
据商务部官网，双方就中美经贸关系和共同关心的经贸问题进行了坦诚、专业、建设性的交流。中方就美对华经贸政策、半导体政策、出口管制、对外投资审查等表达重点关切。双方同意建立沟通渠道，就具体经贸关切和合作事项保持和加强交流。
据报道，商务部部长王文涛在上海会见了包括强生、3M、陶氏、默克和霍尼韦尔在内的美国公司代表，告诉他们“中国将继续欢迎美资企业来华发展，实现双赢”。
据路透社报道，此前一系列贸易和国家安全刺激因素破坏了中美之间缓解紧张关系的计划，双方在美国华盛顿的会晤是近几个月来中美内阁级别的首次交流。美国商务部在一份声明中表示：“双方就与美中商业关系有关的问题进行了坦率和实质性的讨论，包括两国贸易和投资的整体环境以及潜在合作的领域。”声明补充说，美国商务部部长还对中国最近针对在华经营的美国公司采取的一系列行动表示担忧。
7.苹果与博通签订数十亿美元协议 在美国开发5G射频组件
苹果公司表示，已与芯片制造商博通达成数十亿美元的协议，将使用美国制造的芯片。据路透社报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造，包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂，苹果在该厂支持1100多个工作岗位。
苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。
两家公司没有透露协议的规模，博通只是表示，新协议要求它为苹果分配“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。
据悉，博通和苹果之前有一份为期三年、价值150亿美元的协议，伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon 表示，该协议将于6月到期，这一新进展对博通来说是积极的，尽管两家公司没有给出这项工作的具体时间表。
8.苹果2022年供应链名单曝光 陆企减少3家至49家
日前苹果公布了2022财年供应链名单，中国大陆有5家新进名单，有8家被剔除，减少3家至49家，但数量仍为最多。
新进入苹果供应链的中国大陆企业有湖南泰嘉新材料、国泰达鸣、舜宇光学、珠海冠宇及Shenzhen Forceblack Technology。被移除的企业为CTM Holdings Limited、Consumer HK Holds II Limited、富驰高科技、凯成科技、深圳市富诚达科技、深蓝材料、正和集团以及天马微电子。
中国台湾厂商部分，有5家加入供应链，但也有5家厂商被踢出名单。加入供应链的中国台湾厂商分别是联咏、华邦电、瑞仪、致伸及白金科技，联咏、华邦电、白金科技是首度进入苹果供应链，瑞仪与致伸则是重回苹果供应链。
被移除苹果供应链名单的厂商为奇鋐、英业达、景硕、科嘉及台耀科技。值得关注的是，去年科嘉与台耀科技刚被加入苹果供应链，今年就被移出。
9.华为完成首批MetaERP大规模切换 涉及75个国家，88家子公司
5月22日，华为在心声社区发表题《从决定性胜利走向全面胜利——MetaERP 5月全球覆盖纪实》的文章，其中提到，华为在5月进行了首批MetaERP大规模切换，涉及亚太、欧洲、中东中亚、南部非洲、拉美5个地区部、6个账务共享中心、75个国家，合计88家子公司，业务涵盖ICT、华为云、终端等多个产业。仅用15个小时就完成了切换。
华为指出，于5月13日9点开始启动切换，计划在24小时内完成割接，最后仅用15小时就完成全球88家子公司切换成自主可控的MetaERP。本次成功切换，覆盖90%的全球税法和会计准则，完全覆盖全球销售、供应、采购、交付、财经等场景，同时构建了跨领域、跨时区高效协同作战能力。
华为称，基于全栈自主可控的操作系统、数据库和编译环境构建的MetaERP，已支撑了华为技术等核心子公司的业务，本次也验证了全球大规模业务支持能力。基于云原生架构、分布式部署能力，实现了全球上万用户跨区域等距服务，秒级体验；基于元数据多租的灵活编排能力，实现了全球税法和会计准则差异化场景的敏捷响应；基于大数据及人工智能等技术，实时业务监控、分析、诊断、控制，实现了全球多币种资金核算准确、数据一致。
10.ASML上游供应商在华开设工厂 规避技术出口限制
荷兰知名精密零部件制造商，同时也是ASML重要上游供应商的KMWE在中国开设了一家工厂，以规避半导体技术出口限制。新分公司生产与马来西亚现有分公司相同的产品，但专门面向中国市场。
KMWE主管Edward Voncken表示：“如果没有中美之间的贸易冲突，我们可能不会那样做”。去年10月，美国宣布了多项对半导体相关技术出口的限制措施，这些也影响到半导体设备制造商的上游供应商——KMWE为ASML和Besi（贝思半导体）等公司工作。此外，中国公司和中国政府越来越多地要求电子和半导体制造设备及零部件从中国供应商处采购，这是为了防止出现更多令人不快的意外情况，并提振国内半导体产业。
报道还提及，另一家设备制造商NTS在中国设有子公司已有一段时间了。最近，其负责人解释了上海长达数月的封锁如何严重损害了人们对中国政府的信心。据欧洲商会称，大量欧洲公司因此离开。
（校对/李梅）