来源：大米评测

近日两款荣耀新机入网工信部，分别是荣耀X50和荣耀Magic V2折叠屏新机。

荣耀X50将会采用6.78英寸OLED曲面屏，分辨率为2652*1200，支持高频PWM调光。机子将会首发骁龙6Gen1处理器，基于三星4nm工艺，CPU由4*2.2GHz的A78大核+4*1.8GHz的A55小核构成，CPU主频还是比较低的，GPU性能官方表示相较于骁龙695提升了35%。综合性能表现应该会弱于骁龙778G，可能差不多是天玑900的水平~

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前置800万像素，后置108MP主摄+200万双摄。电池容量5800mAh。机身厚度7.98mm，重量185克，机身尺寸控制得不错，不出意外的话，大概率会是大塑料机身。

新机应该还是会延续上代荣耀X40的设计，用上超大圆环相机模组，比较有辨识度，定位千元档位，可能会在6月份亮相发布。

荣耀Magic V2作为新一代折叠屏，主打的也是轻薄化设计，将会用上新的铰链专利设计，可能会比Mate X3更加轻薄。采用了新基材的2K LTPO高频调光内部大屏，Soc会有骁龙8Gen2和8+两个版本，配备大内存。电池容量5000mAh，支持66W有线+50W无线。