美用芯片对华为进行卡脖子，而且是多次修改芯片，导致华为自研的麒麟9000等芯片，暂时都无法生产制造。
不仅如此，美还计划全面断供华为芯片，计划限制高通、英特尔等厂商向华为出货4G芯片，并联合日荷限制半导体设备出货，欲全面封死先进工艺芯片技术。
可以说，美用芯片对华为等国内厂商卡脖子，给华为等国内厂商带来了一定的损失，但也促使华为等国内厂商加速创新突破，尤其是在芯片、系统等方面。
例如，华为全面进入芯片半导体领域；国内进口芯片减少超970亿颗；华为自研了HarmonyOS,并成为全球第三大移动操作系统等。
由于美持续修改芯片规则，很多人都纳闷，难道国内就没有什么反击手段，对美企等进行卡脖子。
其实，国内在某些领域内还是掌握了一些高精端技术，像算法技术、光伏技术等，并非完全靠稀土等原材料。
其中，无铍深紫外非线性光学晶体材料LSBO就是之一，这一材料技术直接卡了美国15年的脖子。
要知道，所谓的卡脖子技术，就是指本国独自拥有的技术，一旦中断供应，其它国家就无法使用，更没有独自研发制造能力。
就像ASML的EUV光刻机，目前仅有ASML能够生产制造，又是目前唯一能够生产制造5nm等芯片的设备，ASML不能出货，其它厂商就买不到。
无铍深紫外非线性光学晶体材料LSBO就是我国独有技术，即便是美国也没有掌握。
该晶体材料LSBO是一种非线性光学晶体，可以将普通激光转化为深紫外激光，主要用于激光、精确制导以及造精密仪器仪表等领域，也可以用于生产DUV、EUV光刻机。
由于无铍深紫外非线性光学晶体材料LSBO长时间对美卡脖子，导致其关键技术方面缺失。
于是美国APC公司就与克莱门大学合作，用了15年时间才研发出来研制出氟代硼铍酸钾晶体，也就是KBBF晶体。
而KBBF晶体主要用于制造深紫外固体激光器，其可以将波长较长的紫光转化成176nm波长的激光，也就是所谓的深紫外激光。
KBBF晶体的应用也很广泛，主要应用于显微镜，主要是作为光源使用，用其制成的显微镜的空间分辨率可以下探到10nm以下，堪称材料科学实验室梦寐以求的光源。
但是，氟代硼铍酸钾晶体含有铍元素，该元素是剧毒物质，在生产制造过程中，一旦人体吸引含有铍的粉尘，轻则导致全身性肉芽肿，重则引发癌症。
于是我国在2015年研发制造出来不含铍元素的LSBO晶体，该晶体目前也只有我国可以生产制造。
由此可见，在光学晶体方面，我国是具备对美等卡脖子的。
最后，随着国内对基础科学、集成电路、工业母机等领域投入，必然会更多先进的技术，不仅会解决卡脖子的问题，也会拥有更多世界上独一无二的技术。