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集微网消息，近日，徐州高新区先导半导体薄膜材料项目传来新进展。

铜山发布消息显示，目前正在建设的是10号建筑，建筑面积36000平方米，预计六月底封顶，8月底完成交付使用。同时，前期装修工程也在设计中，今年年底内部装修和设备安装完成80%。

据悉，该项目总投资67亿元，主要生产半导体薄膜材料，项目预计明年初具备生产能力，全部达产后可实现年产半导体靶材约100吨，键合丝约5万米、微电子用靶材约200吨、稀贵金属粉末约300吨、衬底材料约100万片。

值得一提的是，在江苏省2023年重大项目中，徐州先导半导体薄膜材料及设备项目在列。（校对／刘沁宇）