美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一份长达139页的文件，加强了对中国获取高端芯片技术、设备以及技术工人的限制。这份文件指出，最新的芯片技术出口管制措施与以往不同，不再针对特定公司或美国供应商，而是针对所有先进芯片开发。这被视为中国半导体行业面临的最艰难时刻。顾文军在一份研究报告中指出，新制裁措施似乎针对中国所有先进芯片开发。
据龙洲经讯内部研究团队发布的报告称，美国最新的措施将“摧毁、破坏或限制”许多中国重要的半导体企业，而与半导体行业相关的中国企业也无一幸免。这些限制措施是在中国第20次代表大会召开前一周宣布的。在习近平主席在主题演讲中强调了“安全”的重要性，包括供应链安全和技术自给自足。虽然他没有直接提及美国或其最新措施，但他的观点非常明确：中国必须在芯片等关键技术上实现自力更生。
中国政府对美国的限制采取了相当克制的态度，称其为“技术霸凌”行为，但并未采取任何报复行动。得到国家支持的中国半导体行业协会批评美国的行为是“武断的”和“歧视性的”。尽管美国的限制对中国半导体行业构成挑战，许多公司现在都在积极寻找在这个艰难的新环境中生存的方法。一种方法是通过合规争取美国政府的政策宽松，特别是对被列入未经核实名单的31家中国公司。
由于中国公司必须遵守美国出口管制，才能避免被列入更严格的实体名单，这将禁止他们获得美国技术。为了遵守这些限制，北方华创科技集团和长江存储科技股份有限公司等公司正在通过合规和美国审计寻求宽松处理。长江存储甚至要求持有美国护照或绿卡的员工离职。然而，这些反应只是短期解决方案。最大的问题是中国如何在美国的限制下继续推进其芯片技术。
一旦达到一定的技术水平，美国最新的法规可能会通过切断服务和供应来永久阻碍中国的半导体行业，因为这些措施的目的是保持对中国的领先地位，这导致了上海的芯片设计初创公司碧仁科技 , 被认为是中国取代从美国 Nvidia 采购的先进图形处理器芯片的最大希望之一，被台积电 (TSMC) 切断，因为后者依赖美国核心技术进行晶圆制造，这因为 Biren 制造高端芯片可能会违反美国的限制。
一位曾在华为工作的技术专家看到该公司在被列入美国实体名单后陷入困境，他表示，制裁对许多中国芯片设计公司来说可能是“致命的”，尤其是那些涉及 AI 芯片、GPU 和 中央处理器，因为它们需要韩国三星电子和台积电等先进代工厂生产最终产品。
中国第一大芯片制造商中芯国际有能力生产14纳米芯片，但在2020年12月被列入美国禁止名单后，其技术到10纳米以下陷入困境，导致公司陷入困境。与此同时，台积电和三星正在接近3纳米节点，这意味着它们比中芯国际更先进。因此，根据公司记录，这些限制将对中国数千家芯片设计公司产生重大影响，共计 2,810 家公司。
华为内部芯片设计部门海思在因美国制裁失去台积电准入权之前，曾是中国芯片设计领域的头号企业，但此后，在排行榜上已远远落后。中国正面临对其芯片行业的严厉限制，阻止公司在没有美国许可的情况下获得先进的芯片制造工具，这可能导致中国最先进的晶圆代工厂中芯国际将其技术水平回落到 2011 年。如果中芯国际的 14 纳米机器停止使用，它可能会恢复到 28 纳米，这是台湾在 2011 年投入量产的技术节点。
总部位于美国的律师事务所 ArentFox 表示，美国对中国半导体出口的新限制正在收紧对中国出口的国家安全控制，并使中国半导体企业处于被限制的地位，而实际上不必将它们列入名单，禁止销售美国芯片将使中国更加依赖从台湾采购芯片。
美国智库的一位人员说，欧洲、日本、韩国和台湾不会向中国出售新技术，因为美国政府不允许。 这意味着中国需要从一开始就致力于开发新技术，这将花费大量资金。 专家认为，由于美国的制裁和限制，中国半导体产业陷入危机，形成了一张紧密而密集的限制网，正在影响整个行业。
美国对中国芯片行业的制裁可能会在未来数月或数年内持续产生影响。这对在中国从事芯片行业的美国公民将产生什么影响还有待观察。这些人对于本土芯片产业的发展起到了不可或缺的作用，许多中国的芯片高管中有很多人曾在美国留学并获得工作经验。
美国对中国芯片行业的制裁已经造成了危机，包括美光科技、凌力尔特、纳微科技、三菱电机电子、清华研究院和哈勃科技等多家中国上市公司都有数十名高管持有国外国籍。然而，尚不清楚这些人是否会申请继续在中国工作或放弃美国公民身份的许可。
尽管美国对中国芯片行业实施了制裁，但中国仍有机会。因为中国已经在成熟的节点半导体技术上站稳了脚跟，而美国的限制并未涉及这些技术。美国的科技产业将难以放弃中国如此庞大的市场。尽管如此，美国芯片设备供应商Lam Research和Applied Materials表示，由于美国的限制，可能会损失数十亿美元的收入。
中国正在尝试一种新的方法，在政府资金的支持下，利用其技术工人和众多创新公司取得进步，以帮助其减少对美国核心技术的依赖。