美国虽然在芯片制造设备和芯片设计等半导体供应链很多环节都占据一个主导地位，但是全球芯片制造的重镇并不在美地区，因此美专家诚恳评价：美国在芯片制造领域已经失去了领先的地位。在这种情况下，美半导体内部力排众议推出了520亿美元的芯片法，来补贴和鼓励这些芯片设备制造商等等。
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而就在近日，这500多亿美元的芯片法传来了新消息。据有关消息显示，他们将在本月份出炉相关的企业申请流程，其中包括申请补贴的相关步骤以及何时拨款和补贴多少等等的说明。显然，整个芯片法案到这一步已经大局已定了，而这也确实是众多芯片制造商们比较关注的重点，毕竟当时因为这个补贴的问题，两大芯片巨头英特尔和台积电双方是在公开场合有多次的呛声，不难看出建厂如何并没有获得多少的补贴重要。