问：在晶片缺陷检测中，如何使用激光线发生器？
答：在晶片检测中，使用一道DUV线束或一列斑点作为照明光源，以启用分辨率小于100纳米的高分辨率明场或暗场显微镜。通过激光线发生器或激光线分束器产生这条激光线。
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问：在晶片检测激光线整形方面，面临着哪些挑战？
答：晶片缺陷检测等计量应用要求沿长轴方向具有非常均匀的强度，长度可能超过10毫米，同时通常需要< 10微米的窄线，以保持较高的缺陷检测分辨率。还需要锐利的边缘，在暗场显微镜中，激光线还需要以高掠射角进行投射，同时仍然保持其紧密的焦点。
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问：晶片缺陷检测中使用什么光束整形方法？
答：对于典型的激光线，多元件系统用于生成平顶、准直的激光线，该激光线狭窄地聚焦在表面上。或者，激光线分束器可以产生一列光斑，然后在旋转晶片的同时沿径向方向对于这些光斑进行扫描。更长的激光线需要更高的功率水平，只能通过多模激光器才能实现，因此激光线发生器光学元件通常包括一个M2变换部件，该部件允许激光线在一个轴上紧密聚焦，同时使其在第二个轴上更加均匀，还包括一个激光线漫射器和聚焦光学元件。
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问：对于激光线发生器，衍射光学元件有什么优势？
答：衍射光束整形器几乎具有绝对角度精度，这是任何稳定计量过程的关键参数。它们也是平面的，具有较高的激光损伤阈值，并且可以在单个表面上结合多种光学功能，成为采用高功率DUV运作的多元件系统的理想选择。
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