1、苹果赢得专利官司 或免除5.02亿美元侵权赔偿
北京时间3月31日早间消息，据报道，苹果(162.36,1.59,0.99%)周四成功说服美国一家上诉法院维持专利法院的判决。苹果原本有可能要向专利授权公司VirnetX支付5.02亿美元侵权赔偿，而这一最新判决有可能推翻此前的赔偿决定。美国联邦巡回上诉法院确认了美国专利和商标局的裁定，认为VirnetX指控苹果侵犯的两项专利无效。
2、美国给与PCB制造与先进封装行业5000万美元补贴
为确保制造高端芯片所需印刷电路板（PCB）能够在美国生产，拜登本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元补贴支持国内PCB和先进芯片封装行业。拜登称，“我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免严重削弱可增强国防能力的工业资源或造成关键技术项目短缺。”
3、韩版芯片法案获国会通过 最高可获35%投资抵免率
韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”今（30）日在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率。根据新规，中小企业的投资抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨干企业和大企业由8%提高到15%。对于多出近三年平均投资额的部分，将给予10%的额外抵免，但仅限今年。这样一来，大企业与中型骨干企业和中小企业将分别享受25%和35%的投资抵免率。
4、三星电子拟斥资近7500万美元在日本设芯片测试线 强化先进封装业务、深化与日企合作
三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线，旨在强化其先进封装业务，并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。据悉，三星电子正考虑在东京附近的神奈川县建立该设施，该公司已在当地设有研发中心。一位消息人士称，尽管包括时间在内的细节尚未敲定，但投资额可能达到数百亿日元（约合7500万美元）。
5、华为徐直军：任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片
华为轮值董事长徐直军表示，华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。
6、三星砸2000亿韩元攻第三代半导体，从8英寸晶圆切入
三星已支出约2000亿韩元，准备开始生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体，用于电源管理IC，而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。上述的支出金额显示三星可能已经生产这类第三代半导体的原型。
7、日本将限制23类尖端芯片技术出口
日本表示，将扩大对23类尖端芯片制造技术的出口限制。报道称，根据日本经济产业省的说法，包括设备制造商东京电子在内的约10家日本公司需要获得许可才能出口一系列用于将硅转化为芯片的设备，这些设备的范围超出预期。日本贸易部官员说，这些措施将改善监管并剔除可用于军事的技术。一位经济产业省官员称，对日本供应商的实际影响可能有限。
在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。
8、比亚迪电子与英伟达合作占整个业务比例不大，但后续业务价值量比较高
比亚迪在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，比亚迪电子以前与英伟达在游戏显卡业务方面合作，现在我们还会配合其在服务器和智能驾驶领域的业务。目前是代工为主，占整个业务比例不大，但是后续业务的价值量比较高，未来这些业务的占比也会增加。
9、美“芯片法案”条款苛刻，台积电坦言无法接受
3月31日，据@看台海 微博消息，美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴今日开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。
10、韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务
据外媒报道，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该计划的一部分，该公司需要投入2.5万亿韩元，以确保每月2万片12英寸晶圆的生产能力。