前言
随着手机无线充电的不断普及，新能源汽车也在逐步增添无线充电功能。充电头网淘到了一款奇瑞新款的无线充电模块，据说能支持50W无线充电。无线充电模块内置有散热风扇，从侧面吹出冷空气用于散热，降低温升，带来快速的无线充电体验。下面就带来这款奇瑞无线充电模块的拆解，看看内部的设计和用料。
奇瑞手机无线充电模块外观
CHERY奇瑞这款手机无线充电模块为长方体造型，上下分别为塑料壳和一体成型铝合金散热块，之间通过卡扣固定。
塑料壳顶面磨砂，放置手机进行无线充电时，可以起到一定的稳定作用。
右端设有散热出气口，风扇将内部热量从这里吹出。
铝合金外壳两端打孔，组装时进行固定。
手机无线充电模块底部设有散热风扇，可以进行主动散热，降低充电时的温升。
风扇通过梅花螺丝进行固定。
金属块上贴有无线充电模块信息贴纸，供应商是惠州市华阳多媒体电子有限公司，生产日期为2023年1月8日，还是非常新的。
机身一侧右边设有供电插座。
模块供电插座特写，内部是8根针脚。
测得手机无线充电模块机身长度为130.67mm。
宽度为67.66mm。
算上风扇的最大厚度为35.96mm。
模块拿在手上的大小直观感受。
另外测得奇瑞手机无线充电模块的重量约为249g。
奇瑞手机无线充电模块拆解
在对这款无线充模块有了基本了解后，下面就对这款无线充模块进行拆解，看看内部的设计和用料吧。
首先拆下无线充电模块底部的风扇外壳，风扇通过导线连接到模块内部。
散热风扇通过导线连接，并通过螺丝固定在外壳内部。
风扇来自永诚创，型号YBH5512C05，工作电压5V，额定电流0.26A，为离心风扇，通过螺丝固定。
风扇出风口粘贴泡棉密封。
拆下卡扣固定的无线充上盖。
无线充上盖为PCB材质。
拆下PCB盖板。
PCB盖板内部一览，焊接三颗NTC热敏电阻和连接器。
检测线圈温度的NTC热敏电阻特写。
热敏电阻通过连接器连接到主板，进行过热保护。
在盖子下面是三个无线充电线圈，固定在内部的金属支架上。
金属支架通过螺丝固定在铝合金外壳上。
拧下固定螺丝，取出无线充电线圈，PCBA模块和散热风扇。
壳体内部贴有导热垫，对应到发热元件，将热量传导至外壳散发。
连接散热风扇的连接器特写。
翻开无线充电线圈，PCBA模块另一面也焊接元件。
PCBA模块一面焊接五颗合金电感，同步升降压控制器，对应的四颗升降压MOS管，一颗用于无线充控制的MCU，一颗无线充电主控和两颗集成功率级芯片。
背面焊接通信芯片和用于线圈切换的六颗MOS管以及NPO谐振电容。
无线充电器主控MCU来自NXP恩智浦，型号FS32K142H，内置M4F内核，运行频率80MHz，内置256KB FLASH和32KB RAM。
MCU芯片外置的16.00MHz无源时钟晶振。
MCU芯片外置的存储器，来自ST意法半导体，型号24C08。
无线充电主控芯片来自易冲半导体，型号CPSQ8100，是一颗高效率高集成度的无线充电发射芯片，支持50W私有协议无线充电。芯片内部集成全桥驱动电路，Q值检测电路和调制解调电路，外围元件精简。芯片内部集成M0内核，符合AEC-Q100标准，支持私有快充协议。
易冲半导体 CPS8100 详细资料。
无线充电主控芯片外置的40.0MHz无源时钟晶振。
无线充电集成功率级芯片来自伏达半导体，型号NU8040Q，是一颗集成的全桥功率级芯片，为无线充电发射而优化。芯片内部集成全桥FET及驱动、自举电路、5V集成DC/DC电源、3.3V LDO和无损电流检测，符合AEC-Q100标准。
伏达半导体NU8040Q内置专有电流检测电路提供用于FOD（异物检测）、功率测量、Q因子检测和数字解调。支持输入欠压闭锁、过压保护、过流保护和热关机等保护功能。这些保护进一步提高了整个系统解决方案的可靠性。I2C接口用于与控制器通信，可以应用到多线圈解决方案，采用QFN4*4封装。
另一颗集成功率级芯片型号相同。
两颗1μH合金电感用于输出滤波。
四颗NPO谐振电容特写。
无线充内置的同步升降压控制器来自南芯科技，型号SC8701Q，这是一款同步4开关降压升压控制器，它可以有效地输出电压，无论是高、低或等于输入电压。同时也支持非常宽的输入和输出电压范围，它可以支持2.7V到36V的输入范围和2V到36V的输出范围。驱动器电压设置为10V，以充分利用外部MOSFET实现最高效率。
南芯科技SC8701资料信息。
充电头网拆解了解到，南芯升降压芯片可广泛应用在充电器、无线充、移动电源、车充等产品上，并被小米80W帆船风冷无线充、华为50W超级快充无线车充、安克PowerHouse II 400户外电源、羽博300W便携式储能电源、紫米20号200W PD快充移动电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、三星10000mAh 25W PD快充移动电源、小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版等数十款产品采用。
用于输入输出滤波的6颗MLCC电容特写。
同步升降压H桥MOS管来自AOS万代半导体，型号AON7264E，是一颗耐压60V的NMOS，导阻7.7mΩ，采用DFN3*3封装。
10μH合金电感特写，用于升降压电压转换。
贴片TVS用于输入端过压保护。
3.3μH合金电感用于输入滤波。
输入端四颗滤波电容规格均为100μF 25V。
升降压输出滤波电容规格为47μF 35V。
用于无线充电主控和驱动器供电的降压芯片，来自MPS芯源半导体，丝印IAEQ，实际型号为MP2459，是一颗55V输入，开关频率480kHz的开关降压转换器，内置1Ω开关管，输出峰值电流为0.5A，采用TSOT23-6封装。
线性稳压芯片丝印L6JMN。
CAN总线通信芯片来自NXP恩智浦，型号TJA1043，是一颗高速收发器芯片，符合AEC-Q100汽车应用要求，支持超低功耗待机和睡眠模式，并支持本地或远程唤醒，并支持多种保护功能。
两颗AON7264E用于无线充电线圈切换。
两颗AON7264E用于无线充电线圈切换。
两颗AON7264E用于无线充电线圈切换。
连接风扇的插座特写。
连接面板NTC热敏电阻的插座。
无线充电线圈为叠放，满足手机不同摆放位置。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
奇瑞无线充电模块为黑色外观设计，模块采用一体成型的铝合金外壳，具有良好的屏蔽以及散热性能。模块底部设有风扇，通过螺丝固定，加快空气流通，带走无线充电产生的热量。这款无线充电模块具备大功率无线充电输出能力，显著缩短充电时间，更加适合开车时碎片时间使用。
充电头网通过拆解了解到，这款无线充电模块内部采用恩智浦FS32K142H和易冲半导体CPSQ8100无线充电主控，搭配两颗伏达半导体NU8040Q进行无线充电。内置南芯科技SC8701Q升降压控制器进行升降压电压转换，为无线充电功率级供电。内置MPS MP2459用于无线充电主控供电。内置NXP恩智浦TJA1043用于CAN总线通信。
无线充电模块内置三个充电线圈，满足手机不同摆放位置充电。内置合金电感进行滤波，对应无线充电功率级和电感采用导热垫连接到外壳散热，并内置风扇加速空气流通，降低工作时的温升，无线充盖板内置三颗热敏电阻，用于检测温升，内部做工和用料扎实。