美国为了遏制中国芯片半导体的发展,出动了各种手段,从产品断供到技术封锁,再到增加关税,甚至还推出了众多法案和规则美国提出了一个“高端制造业回流计划”,威逼利诱邀请三星、台积电等巨头企业到美国本土建厂,只要建厂了,就能拿到美国放出的巨额补贴。同时美国还拉拢其他盟友一起抵制中国企业,试图全方位围堵中国的芯片半导体发展。

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然而,拜登当局没有意识到,中国的芯片半导体领域尽管依赖进口,但在自主研发上面一直没有放弃。

华为就是很好的例子,拜登以为断供能够打倒华为,殊不知华为越战越勇,还唤醒了国内众多企业走上自主研发之路。

无奈之下,拜登只能继续拉拢盟友对华进行芯片制裁,试图起到一个“快刀斩乱麻”的作用。