近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的IC载版项目投产了吗?

东山精密(002384.SZ)3月23日在投资者互动平台表示，公司IC载板项目正在设备陆续进场调试中。

据悉，2021年12月东山精密计划在盐城国家高新区投资建设该项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产。

目前，IC 载板已经东山精密确立为重点投入的新方向。IC载板近年来维持较高景气度。据Prismark数据显示，2020年全球IC载板市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，预计2025年将达162亿美元，年复合增速为9.7%。

东山精密在电子电路领域积累了丰富经验和技术储备。据介绍，东山精密的IC载板产品主要分为功率器件载板、存储级载板和逻辑芯片载板三类。

IC载板项目完成后，东山精密将进一步巩固和提升行业地位，拓宽高端电子电路产品体系，更好的服务全球优质客户。

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