芯片竞赛，又加速了！
3月15日，芯片强国韩国推出了史上最大规模的半导体投资计划。
截至2026年，韩国要向芯片、电池、机器人、电动汽车、生物技术等领域投资550万亿韩元（约4220亿美元），以提升这些行业的国际竞争力。
其中芯片是重中之重，要在首都圈打造出全球规模最大的尖端系统芯片集群。
作为韩国芯片明珠，三星电子一马当先，要在2042年前投资近300万亿韩元（约2300亿美元），发展韩国政府计划的“全球最大半导体制造基地”。
国产芯片还在苦苦追赶时，欧美日韩又在搞事，这场科技竞赛已无退路可言！
壹
2018年以来，芯片正变得无比重要。
从最初的中美芯片大战，到2020年疫情后的缺芯危机，世界愈发认识到芯片作为信息时代的新石油，在科技、经济竞赛中至关重要。
芯片分材料、设备；设计、制造；封装测试等环节，其中技术难度高、耗子巨大的制造环节尤为关键，最先进的5nm、3nm制程技术全球只有台积电和三星掌握。
所以全球芯片高度依赖韩国和中国台湾，整个亚洲已掌握了全球80%的半导体出口，仅台积电一家市占率就达到55%，苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业严重依赖亚洲代工。
中国台湾和韩国悄然掌握“新石油”，美国当然不会接受。
2020年后，为了减少对亚洲代工厂的依赖，美国先是投资500亿美元（约3215亿元）用于重振半导制造，后来又要求台积电、三星跑去美国建厂，交出它们最先进的芯片制造技术。
更夸张的是，2021年9月美国还以“提高供应链透明度”为由，要求台积电、三星、SK海力士等芯片厂提供包含客户名单、库存状态及未来生产计划等商业机密。
当年特朗普在中美5G竞争中曾提到：“我们不允许有人超越美国”，换到芯片竞赛上同样霸道。
在美国重重压力下，台积电已斥资超2000亿元在亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，预计2024年投产。
一边加大芯片制造投资，一边迫使台积电、三星交出先进技术，美国再次争霸芯片制造的野心表露无疑。
韩国虽然芯片实力强劲，也不甘被台积电超越，早在2021年就提出要在10年内投资510万亿韩元，打造全球最大的半导体制造产业中心。
被美国折磨一番后，又把投资加大到了550万亿韩元，誓要抢占芯片供应链话语权。
这次韩国政府就设想，在首都圈打造的最大半导体基地，可以容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商，几乎是要全产业链拿下，不给自己埋雷。
新一轮科技竞赛开打，韩国总统尹锡悦也不忘打鸡血，表示“由芯片领头的经济战场的规模已经扩大，必须支持私人投资，以确保进一步增长”。
贰
全球芯片竞赛加速，但国产芯片的现状大家都懂，即使各种政策大力扶持，但要补的功课实在太多了，搞得一个传言都能让大家精神抖擞.....
3月14日，市场有传言称国产芯片实现重大突破，华为研发出了芯片堆叠技术方案，可以用14nm制程实现7nm水平。
如此惊人的消息，刺激A股芯片板块暴起，和华为深度绑定的芯片代工厂中芯国际更是暴涨10%，收了根久违大阳线。
不过华为当晚就辟谣了，所谓的芯片堆叠突破是假消息，好不容易等来利好的国产芯片板块惨遭打脸。
传言中的芯片堆叠和之前大火的Chiplet，都属于更先进的芯片封装技术，本质是把几颗芯片集成在一起，从而提升性能。
早在2010年，中芯国际的芯片大佬蒋尚义就提出Chiplet先进封装方法，后来AMD率先实现Chiplet大规模商用，2019年华为也使用了Chiplet封装技术。
这次传言的芯片堆叠，也是把多个芯片堆在一起，传言称华为把两块14nm的芯片堆叠后，能达到7nm的性能。
Chiplet、芯片堆叠的出现，和摩尔定律逐渐失效有很大关系。
世界正迈向大数据、云计算、AI、智能驾驶、物联网时代，对算力、存储的需求持续爆发，这时芯片性能却跟不上了。
科技迭代是有限度的，随着芯片制程进入3nm时代，芯片在体积上变小的空间已经不大了，遇到明显的物理瓶颈。
一边是需求爆发，一边是性能提升瓶颈，怎么办？只能往上追溯，在封装、材料、架构等技术上更精进。
所以催生出Chiplet等先进封装技术，目前先进封装技术已实现商用落地，台积电、AMD、英特尔等嗅觉敏感的全球芯片大厂，都推出了各自的Chiplet方案。
后摩尔时代，芯片内卷还在继续。
对国产芯片而言，5nm等高端制程暂时没希望，如果能通过芯片堆叠实现性能提升，无疑是振奋人心的好消息，蜗牛再慢也算往前蠕动了.....
这次芯片堆叠虽然是谣言，却反映了大家迫切的心情，国产芯片太需要一次胜利了！
叁
国产芯片的差距，说到底是人才差距，这是急不来的软实力。
台积电张忠谋曾说：在芯片生产人才方面，美国落后于台湾，三星是台积电的强大对手，大陆芯片制造落后台积电5年以上，逻辑芯片设计落后美国、台湾1—2年。
落后5年，何等痛心！
听起来虽然刺耳，但我们在芯片制造、人才培养方面不足是事实。
张忠谋说，台湾芯片制造的最大优势是人才，工程师、技工、作业员都很优秀，而且愿意投入制造业坐冷板凳，美国在制造业的敬业程度绝对不如台湾。
大陆工程师敬业程度肯定不缺，但人才储备严重不足。往根上说，是价值导向出了问题。
过去20年，中国人痴迷于赚快钱，楼市、互联网+、共享经济、网红直播一波又一波的造富神话，不断刺激着社会神经，搞得今天的大学，法律、IT、金融这些来钱快的成为热门学科。
芯片是干啥的，从原材料、设计，再到精密制造，都离不开化学、物理等基础科学，还得工程师几十年如一日的专注，说白了就是要做“坐冷板凳”。
但物理、化学这些理工科在大学就被冷落，毕业了又得不到应有的重视，何谈人才培养。
我们必须认识到，芯片产业的崛起离不开大量的工程师人才，以及整个社会像日本一样对科研足够的重视，才有可能逆转畸形观念。
所幸一切正在改变，5年来国产芯片受到空前重视，扶持力度也是空前未有。
2020年7月，国务院曾提出新型“举国体制”发展芯片产业，最近国家又提到要全面加强基础科学研究，天平正偏向硬科技。
从赚快钱到坐科技冷板凳，这不是一朝一夕能完成的，需要漫长的转型期。
苦心人，天不负，卧薪尝胆三千越甲可吞吴！只要我们上下一心，对基础科学有足够包容心，对科技人才足够重视，国产芯片终于绽放之日！