3月10日，高通官方公布「骁龙移动平台新品发布会」定档3月17日，虽然没有明确具体的新品型号，但根据消息来看应该是今年的中端旗舰处理器「骁龙7Gen2」，而且高通有望通过这款新品进一步冲击中端手机市场。
目前，高通官方为这款芯片带来了最新的预热，官方宣称该芯片为“卓越性能，超越期待”、“高能低耗，超越期待”，吸引了不少网友的关注。
客观来看，目前的骁龙778G、骁龙7Gen1在竞争中确实存在性能不足、功耗不低的问题，因此面对竞争对手的冲击几乎没有还手之力。官方在预热中侧重提到这两点，也意味着新一代骁龙7系列芯片将会改善这两个问题。
根据最新爆料信息显示，新一代骁龙 7 处理器产品型号为SM7475，将命名为骁龙7Gen2，采用台积电4nm工艺，CPU采用1+3+4架构，配备了 X2 超级大核心，主频性能升级为2.92GHz，同时GPU采用Adreno 730 580Mhz，整体性能将得到显著提升。
此外，在已经曝光的 GeekBench 5 跑分上，骁龙7Gen2在综合性能指数上媲美旗舰芯片骁龙8+以及天玑9000，而且跑分数据大幅超过了主要的竞争对手天玑8200，它们的跑分数据分别如下：
骁龙7Gen2：单核跑分1232、多核跑分4095；
骁龙8+低频版：单核跑分1278、多核跑分4018 ；
天玑9000：单核跑分1268、多核跑分4059；
天玑8200：单核跑分992、多核跑分3772。
可以看出，骁龙7Gen2在性能方面有着远高于上一代产品的表现，而且原本存在的功耗问题也会通过工艺改善得到解决，这样一来这款芯片确实有望带来高能低耗的使用体验。相关的消息指出搭载骁龙7Gen2的几款新机已经在推进中，最快将于月底登场，如果消息属实，那么在骁龙7Gen2发布之后，这几款新机也会很快得到官宣，拭目以待。