超有料！揭秘低温锡膏的庐山真面目，联想又杀疯了！

近几年，随着数字化浪潮的全面掀起，“质量”和“环保节能”变成了用户最为关心的核心关键词，而联想这项技术，又在行业里杀疯了——低温锡膏工艺，是行业大势所趋！

3月3日，联想在其全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，向大众揭开低温锡膏的创新科技与绿色未来的面纱。

众所周知，以往电路板上焊接的电子元件，很长一段时间，都是靠含铅元素的中高温焊锡形成焊点并让它们之间紧密连接，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。

为了更好的解决高温锡膏焊接引发的环境问题，经过了一系列的测评，制定出了应用标准，低温锡膏开始走向人们的视野。

相对于高温锡膏，低温锡膏低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。

这也是联想看重低温锡膏的最重要的价值点之一。因此，低温锡膏焊接工艺也成为了联想“零碳”寻路的注脚。

此外，低温锡膏还有着润湿性好、粘贴寿命长的特点，能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感电子原件。伴随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局需要越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接工艺能有效地提升产品的质量。

因此，对于低温锡膏工艺的应用，联想这次，势在必得。