近期，一场舆论风波把低温锡膏推上风口浪尖。然而，事实并非像网上说的那样。为了解低温锡膏事实真相，有记者实地探访的联想PC制造研发基地——联宝科技。
联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术，能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是以技术创新驱动发展的有力体现。
在引入低温锡膏焊接工艺之前，元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右，高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。
在位于安徽省合肥市的联宝科技智能制造工厂里，记者亲眼看到了低温锡膏焊接技术是如何通过测试验证，并最终应用到产品中去的整个过程。
首先，低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别，联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准，并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段，如果其真正存在问题，那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的，它将被联想的工程师在实验室里直接淘汰。
其次，很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响，进而发生脱焊等问题。但事实上，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度，距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远，完全不会因温度导致脱焊问题的发生。
在联宝工厂的实验室里，我们看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试相比目前网络上放出的所谓的测试要严苛很多。而采用低温锡膏焊接的主板都只有在顺利通过这项测试之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中。
此外记者注意到，网络上集中讨论低温锡膏焊接问题主要是在2023年2月中旬，此前和此后都没有如此高的热度。而正如前面所言，低温锡膏并非新兴技术，联想从2015年开始研究到2017年正式投产，其间研发、检测、验证到落地应用，至今已8年时间。而根据联想给出的数据来看，这期间已经有超过4500万台使用低温锡膏工艺的笔记本出货到全球各地超过180个国家和地区，至今没有正式接到因为这项工艺导致质量问题的报修。
真相就摆在眼前，孰是孰非，大家自行体会吧！