为进一步打压中国的半导体增长潜力，遏制我国半导体朝着先进制程进发的脚步，美国正计划对涉及半导体领域的中企加码制裁，全面收紧对华半导体出口限制。
这一连串的“组合拳”，也让之前拒绝表态的日本与荷兰不得不跟随美国的节奏起舞。
美媒彭博社援引消息人士的话称，美国半导体公司已经接到了来自拜登政府的“提前预告”，白宫即将在今年4月宣布新一轮对华半导体制造设备出口限制。
据悉，此前的限制，是针对能够用于生产先进制程芯片的设备，以及在华从事半导体工作的美国公民。
但这一次，美国将与日本、荷兰同步，在此前公布的对华出口限制清单上，增加更多需要申请出口许可证的半导体制造设备。
荷兰的阿斯麦、日本的东京威力科创两家公司将作为本轮对华制裁的主力，届时禁止向中国出口的设备将从目前的17种扩大到30多种。
事实上，荷兰的动作甚至要比美国更加迅速，就在彭博社发布这篇报道之前，荷兰贸易部长施赖纳马赫就宣布，今后“最先进技术”的DUV光刻机不得向中国出口。
身处在风口浪尖的阿斯麦公司证实了这一说法，并承认阿斯麦的供应商们已经开始考虑将工厂转移到东南亚，以此来规避美国对华半导体制裁所带来的经营风险，其中越南、马来西亚、新加坡都在考虑范围内。
不仅如此，美国为巩固本轮制裁效果，正在研究对中企浪潮集团进行制裁，以确保英特尔等美国科技公司今后无法向这家用于制造先进服务器的中企子公司供货。
但据白宫消息人士提供的信息，这一计划受到了阻碍，制裁令很难覆盖到浪潮集团的所有子公司，这可能需要更多的时间去制定更加详细周密的计划。
显而易见，这已经是美国单方面发起对华“科技战”之后，他们向我们挥出最为凶猛的一记重拳。
这一轮制裁的核心重点，就是封死了我们购买最先进而且可生产7纳米芯片的DUV光刻机，以确保美国当初制定的将14纳米以内先进芯片对华出口渠道彻底的战略不出现纰漏。
而且美国还以涉俄、涉伊为借口，试图扩大对中企的制裁范围，将中俄伊三国“一锅烩”，达到一石三鸟的目的。
这一连串的组合拳是否打到了我们的痛处？的确打到了，但我们未必毫无还手之力。
首先，美国并没有改变对华限制出口半导体制造设备的技术标准，也就是没有上升到所有制程。
虽然美国非常希望这么做，但现实情况是，半导体在目前的制造业生产当中，被应用最多、覆盖范围最广的是28纳米以及更加“落后”的成熟制程。
事实上，7纳米以内的芯片更多还是用于电子产品，这就导致先进制程芯片的利润空间很高，但是在半导体市场份额的占比很小。
其次，28纳米及以上的制程，中国拥有全世界最庞大的产能，更重要的是，中国国产半导体的技术和设备正在缓慢但坚定的吃掉这块份额。
美国正是看到了这一点，所以才放弃在成熟制程和我们一较高下，转而在先进制程进行“大决战”。而且为了达到目的，美国宁愿付出高昂的制造成本，也要让台积电赴美设厂。
需要注意的是，这一轮制裁对我国先进制程芯片自主化生产的确是个不小的打击，可同时也在向全世界宣告，美国无论是在“科技战”还是“芯片战”，能够用来遏制中国崛起势头的“底牌”已经不多了。
因为美国这种胁迫他国配合自己搞贸易壁垒的做法，已经对全球供应链造成了巨大的负面影响。
表面上，阿斯麦公司的供应商们正考虑在东南亚建新厂，可根据过去几年西方国家在中国市场的产业转移经验来看，能够实现“无损平替”的可能性微乎其微。
更何况中国不仅是全球最大的制造业国家，也是全球最大的单一消费市场，尤其是在半导体领域，全球半导体消费有超过一半以上是来自于中国。
而且未来半导体消费市场的主要增长潜力也来自于中国，这就意味着脱离中国谈份额只能是白日做梦。
因此摆在我们面前的路只剩下一条，那就是在坚持半导体国产化、自主化的同时，加强与世界的贸易联系。
我们必须与美国的战略脱钩反其道而行之，才能在接下来的局面中继续发挥现有优势。