有的国产厂商实现了4nm先进封装芯片突破,在小芯片的基础上开发制造工艺,让封装产业成为后摩尔时代的一条出路。随着摩尔定律的到来,必须展开多元化探索行动。在可行的新工艺、新架构、新材料中,大部分的技术几乎都集中在先进封装产业。

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这一次,中企同兴达搬入首台上海微电子的金凸块封测光刻机,进一步验证了先进封装技术持续发展的可行性。或许会让越来越多的供应商,一同参与先进封装技术开拓。这样的局面下,ASML的前道光刻机就能发挥优势了。虽然ASML也有涉及封测光刻机技术,但在国内,上海微电子的市场份额高达80%,全球封装光刻机市占比也有40%。

但论先进封装产业的市场格局,ASML无法和前道光刻机市场一样,保持较高的话语权。更让ASML无法预料的是,除了EUV光刻机被市场规则束缚外,DUV光刻机也成为了一些国家关注的目标。而且有消息称,荷兰连同日本,与美国达成了光刻系统的协议。

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如此一来,ASML的出货情况将充满变数,往后会对DUV光刻机进行怎样的出货规划暂时不得而知,但可以确定的是,ASML不愿看到的事情正在发生,未来只能顺其自然。种种迹象验证一个道理,正如中国工程院院士倪光南所说,核心技术买不来,换不来。