最近，关于“低温锡膏”这项技术可以说是在机圈儿备受争议，谣传电脑使用温度与使用时间会对低温锡膏的稳定性造成影响，从而出现脱焊问题。但实际上，这种言论毫无科学依据，因为目前低温锡膏焊接工艺已经非常可靠。
测试数据表明，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80℃上下，即便能够达到电脑主板设计的理论最高温度105℃，其实距离低温锡膏的138℃熔点也还有很远的距离。
有图有真相，我们可以直观的通过下图看到，显微镜下的联想电脑主板焊点是没有虚焊以及气泡的，这更直接表明低温锡膏引发脱焊、虚焊问题纯属谣言，我们不应该把这种谣言当做风向标。
近期有记者了解到，联想联宝科技对低温锡膏工艺其实有着非常严苛的质量控制和检验标准。联宝科技公司专门对主板进行125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试要比网络上放出的各种所谓测试要更加严苛。所有采用低温锡膏焊接的主板，只有通过这道“终极考验”才能被确认可以走出实验室、实际应用到产品中。
而且，联宝科技每年承担近4000万台联想笔记本的出货量，质量控制和检验标准极为苛刻，包括200g（重力加速度g=9.80m/s2）的超高冲击力、2.5公斤重落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80℃的急剧温变、左右1.5°的反复扭曲.....堪称“严酷摧残”的测试方法，保证了每一款新品的稳定耐久。
而为了应付可能出现的更极端的使用状况，联宝科技公司还设置了点胶加固环节，针对所有产品的主板生产流程，不区分低温锡膏工艺或高温锡膏工艺，只为提高焊点的可靠性。
联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文还表示，无论是低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循一个标准，不会因为工艺的不同而区别对待。看到这里，大家对于联想低温锡膏焊接工艺应该有了更系统且正确的认识了吧。以前怎么用、以后还怎么用，无需担心品质问题。