最近一段时间，PC圈里有关“低温锡膏”的话题热度很高，不少用户被一些偏激言论直接带跑，担心电脑CPU、GPU焊接使用的低温锡膏焊接工艺，在不同的使用温度与使用时间下产生稳定性的影响，进而导致“脱焊”、“虚焊”的问题。然而，大家只要留意联想联宝科技对于低温锡膏焊接工艺的严苛测试要求，就知道这个传言简直是无稽之谈。
需要说明的是，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80℃左右，即便达到电脑主板设计的理论高值105℃，距离低温锡膏的熔点138℃也还很远，大家根本不必担心因温度导致脱焊问题的发生。我们可以通过下图直观看到，在显微镜下，联想笔记本电脑主板的焊点截切面是无虚焊、无气泡的。
大家都知道，主板连接着电脑的所有功能硬件，是电脑系统中的核心部件。而锡膏是保障主板上的元器件，如内存芯片、CPU、声卡、网卡、USB接口等，与PCB板实现连接的关键所在。因此，印刷锡膏，是电脑生产中非常重要的一个环节。
那到底什么是低温锡膏焊接工艺？顾名思义，它自然是区别于“高温锡膏焊接工艺”，指的是在进行焊接的过程中使用的一种采用低熔点不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。
事实上，该技术的检测手段是十分严苛的。记者在实验室看到，联想联宝科技对主板采用了125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环测试等加速老化测试，为的就是检验低温锡膏焊接工艺在极端使用条件下的可靠性。在通过测试之后，该技术被应用于联想笔记本电脑产品中，自然能带来稳定可靠的使用体验。
再者，联想联宝科技对于笔记本电脑整机的可靠性测试也堪称“变态”：200g超高重力加速度的冲击、2.5kg落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80℃的剧烈温差、左右1.5°的反复扭曲等等，这对于电子数码产品而言简直就是“全方位摧残”，但只有通过了这些测试，才能够保证给用户带来品质如一的体验。
联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，联想整机产品经过上千种严苛测试，质量没有问题。并且，联想这些测试的标准并不会区分低温焊接或常温焊接，对待所有产品的质量标准都是严格一致的。联想销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循一个标准，不会因为工艺的不同而区别对待。
因此，大家还是要透过事实看真相，低温锡膏并不会造成脱焊、虚焊等问题，联想电脑只管放心用就好，质量还是过硬的。