最近关于联想小新系列使用低温锡情况，小新官方也是发了一份关于使用低温锡工艺的说明！低温锡熔点在138℃，正常使用按道理应该不会超过这个温度。

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有网友反应小新笔记本大量出现了CPU、内存虚焊！但官方回应其可能是多因素导致的，不存在技术问题。
个人猜测一:有没有可能是笔记本本身设计存在问题导致虚焊，并不是低温锡技术的问题。或者虚焊短期其实并不会出现，而是在使用两三年后开始出现。低温锡与高温锡的固性不同，高温锡牢固，另一方面是低温锡球的热胀冷缩与封胶的热胀冷缩应力不同，导致低温锡后期更容易被封胶挤爆导致虚焊，又或者因为固性没高温锡那么优良，日常使用更容易出现因本身固性导致的虚焊。
猜测二:出现空焊的原因有很多，而最有可能的是联想为了降低成本，使用了质量不佳的低温焊锡膏，加上CPU、CPU散热不佳，造成温度过高，形成虚焊。小新一直是联想主打性价比的系列，不排除这种可能。
当然以上都是猜测！

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其他可能原因
此外据了解低温锡技术其实很多大厂都是在用的（戴尔、联想、惠普、苹果，主要是超薄本使用），从大厂使用情况来看，低温锡技术是不存在问题的。
如果在保修内出现虚焊还可以去售后免费维修，一旦过保，维修那将需要一笔费用！
最后大家怎么看呢？