美日荷三国达成协议，限制向中国出口芯片制造设备，中方反制来了，或限制先进技术对美出口。
近期，美国加大了对中国科技施压的力度。1月27日，美国与日本、荷兰官员在华盛顿达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施，意图通过加大科技结盟及出口限制力度，在芯片领域限制中国制造能力。而日本方面最近的动作证实了这一点。
2月4日，日本政府基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。据了解，日本政府修改规定出口特定产品和技术，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。而省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。也就是说，最快在今年春季，日本就将出台针对中国芯片产业的具体方案，从而不再向中国出口制造先进半导体所需的设备。
值得注意的是，日本媒体表示，为降低中国“报复”的风险，日本不会在实施相关措施时特别提到中国。事实上，日本政府的担忧是有一定道理的。近期，美国《华尔街日报》在一篇文章中指出，由于美国政府近期不断对华施压，势必将引起中国采取“报复”措施，导致美国的利益受损。
报道认为，中国商务部和科技部修改限制出口技术目录的举措，将是中方针对美国半导体禁令实施的反制措施。而中国商务部网站的公示信息显示，中方确实有意加强技术进出口管理，正在就将一些生产先进太阳能硅片的关键制造方法列入其禁止出口的技术清单征求公众意见。
据了解，清单里的技术主要集中于太阳能光伏领域。由于中国是光伏产生领域的主导者，占据了全球太阳能供应链大约80%的份额。因而在相关产业拥有一定的优势。目前，用于制作太阳能电池板的太阳能硅锭与硅片，有97%都产自中国。一旦中国限制太阳能制造技术出口，美国打造太阳能供应链的计划将会破产。
此前，美国曾提出一项发展美国新能源产业的计划，指出美国要提高在太阳能和风能领域的生产力。然而，从目前来看，如果中国对相关技术进行限制，美国实现该计划的可能性或将大大降低，这将是对美国的有效反制。