数码博主 @数码闲聊站 今日放出了 OPPO Find X6 Pro 镜头框架，这也证实了此前曝光的后置镜头设计属实。从他的语气来看，OPPO Find X6 系列应该会在近日官宣。
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根据爆料，OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm，后置三摄，而且还保留了 50MP 1/1.56" 索尼大底潜望镜。
新机提供三个版本，分别搭载骁龙 8+、天玑 9200 和第二代骁龙 8 三款不同的处理器。
其中，天玑版本的 OPPO Find X6 Pro 加入了马里亚纳 MariSilicon X 自研影像芯片，这是 OPPO Find 系列第一次在天玑平台上使用 MariSilicon X。
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有了 MariSilicon X，OPPO Find X6 Pro 天玑版影像预计会有大幅提升，新品有可能会在 3 月份前后登场。