据日本共同社消息，2月4日，日本政府基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。报道称，此举是考虑到了中国。政府将修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。
去年10月，美国拜登政府宣布对出口管制政策进行一系列更新，限制中国购买并制造用于军事用途的特定高端芯片的能力，美方宣称这是“保护美国国家安全和外交政策利益而持续努力的一部分”。同时，美方也向其盟友和伙伴就这些管制进行通报并协商。
1月中下旬，拜登分别与日本首相岸田文雄和荷兰首相吕特会谈，推动加强相关出口管制。此后吕特在被问及有关会谈时曾表示，“这种敏感的材料，高阶的技术，荷兰政府选择非常谨慎地就此进行讨论，而这意味着以非常有限的方式沟通”。
不过，美联社在1月29日引述知情人士消息透露，日本和荷兰已与美国达成一项协议，同意限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。但该协议的内容却“相当神秘”，《纽约时报》报道称，由于协议的敏感性，三国没有公开宣布，细节也尚不清楚。
有美国专家认为，日本和荷兰需要时间来修改其法律法规以实施新的限制措施，相关措施“可能需要数月甚至数年才能相互呼应”。《金融时报》在报道中称，经常高调宣扬“围堵中国”的白宫此次也异乎寻常地低调，因为要避免在去年10月单方面宣布限制措施后进一步激怒盟友。
《日本经济新闻》29日在报道中就曾表示，如果日本引入新限制措施，中国有可能采取对抗措施。
针对美国的对华出口管制措施，中国已于去年12月12日在世贸组织（WTO）提起诉讼，批评美方“滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则”。
来源：共同社、德国之声、环球网等