大家都知道，近几年来，美国一直视华为等中企为“眼中钉，肉中刺”，究其原因就是我国高科技的崛起速度实在是太快了，无论是在5G通讯领域，还是在人工智能领域，亦或者是在航空航天领域，我们的企业都拥有核心技术，而美企的优势却在无理的打压下变得荡然无存。
根据近日外媒消息显示，美、日、荷三国联合起来制定了一项限制向中国出口芯片制造设备的协议，其中就包括DUV光刻机。这一消息也被ASML方面确认，只是协议实施时间还没敲定。
明眼人都知道，从限制EUV光刻机到限制DUV光刻机，老美的最终目的就是为了限制中国高端芯片产业的发展。可事实上，所谓的“技术封锁”并没有遏制我国高科技的发展，反而起到了推动作用。
就能华为和中芯国际来说，前者在无法获得5G芯片的情况下，用“中国式”的方法解决了一个又一个的世界难题，华为Mate50系列回归后拿下国内7.9%的市场份额就是最好的证明。后者则在一系列的“封锁”下，不仅实现了14nm工艺芯片量产，而且还在不断扩大28nm等成熟芯片的产能。
可以毫不夸张地说，如果两者都不被“断粮”，那么华为和中芯国际将会成为各自领域的王者，就算苹果、英特尔也要靠边站。
让人感到振奋的是，就在老美拉上盟友共同限制中国半导体芯片产业发展的关键时刻，国内市场突然传来了两条重磅消息，恐怕连美国也没有料到，中企这么快就取得了里程碑式的突破。
第一条消息：中科院正式宣布3nm光子芯片晶体管技术突破。据悉，北京中科芯已经在筹建国内首条“跨尺寸、多材料”的光子芯片生产线，有望在2023年实现量产。可以说，一旦这条生产线落地商用，那么也就意味着“中国芯”避开了西方先进国家的芯片研发路线，不依赖国外EUV光刻机也可以生产高端芯片。
第二条消息：中国电信100％国产化5G pRRU小基站研发成功，从基站芯片到零部件再到产品技术方案等全部都是自主研发，实现了小基站产品国产华为研发的首个里程碑，并计划在2023年开展小基站系统外场试点和推广应用。
可能会有人问，这两条消息似乎并不重要，其实不然。要知道，美国之所以拉上日本、荷兰达成了联手协议，目的就是为了封住中国半导体产业的出路。而如今看来，也正是因为老美无休止地对中企进行打压，才让国内市场丢掉幻想认清现实，研发进度也因此变得更快，盾构机如此，C919大飞机、北斗卫星、空间站等也是如此。
中国有句古话说得非常对：不积跬步无以至千里，不积小流无以成江海。笔者相信，只要我们始终坚持自主研发，把关键核心技术掌握在自己手中，脚踏实地的完成每一个领域的国产化替代，就算外界给的限制再多，我们也能一一攻克，国产光刻机也不例外，期待这一天早点到来。对此，你们怎么看？
关注我，了解更多的科技资讯