近日，据上海发布，上海发改委日前公布了上海市2023年重大工程项目清单。清单显示，正式项目191项，其中科技产业类77项；此外还有计划安排的48项预备项目。
在48项预备项目中，涉及半导体领域的项目有3个；
在77项科技产业类项目中，涉及半导体领域的项目有17个，其中在建项目有15个。
根据清单，在科技产业类项目中，涉及半导体领域的项目有17个。其中，在建项目有15个，包括中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺生产线项目，超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线，上海超硅生产研发及配套设施建设项目，顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地，和辉光电第六代AMOLED生产线产能扩充项目，格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目，鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目，新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目，上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体材料项目等。
部分项目内容：
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目
2022年1月4日，中芯国际在临港基地的12英寸晶圆代工生产线项目宣告正式启动建设。
中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会在临港自由贸易区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月，项目计划投资88.7亿美元，合资公司注册资本金为55亿美元，其中中芯控股、国家大基金二期和上海海临微集成电路有限公司各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%和16.78%。该产线主要聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
积塔半导体特色工艺生产线项目
本项目总投资359亿元，项目于2017年于签约落户，2018年8月开工建设，2019年12月设备搬入，并于2020年初正式投片。
根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成投产后将进一步帮助完善上海打造集成电路产业高地布局，发挥产业集聚效应，加快建设具有国际竞争力的综合性产业集群。
积塔半导体从事模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，其所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线
该项目总投资约100亿元人民币，其中一期项目投资约60亿元，项目于2018年7月，正式开工建设，2019年9月设备搬入，2019年12月产品下线，并于2020年9月28日正式投产。
项目建成后可形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力，对于构建完整的集成电路产业链具有重要的战略性意义。
鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目
本项目由上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）投资，该公司拟注册资本高达30亿元，专注于车规级半导体产品及通讯终端芯片的开发及制造，其控股股东闻天下也是A股上市公司闻泰科技的控股股东，依托于闻泰科技和安世半导体的支持，鼎泰匠芯填补中国在车规级半导体领域的诸多空白。
据介绍，该项目总投资超120亿元，建成后可实现年产能约36万片12英寸功率器件晶圆片，主要用于MOSFET等功率器件产品的生产，产品可以广泛应用于消费，通讯，汽车，医疗，工业等电子产品领域。
格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目
本项目总投资22亿美元，在上海临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线，于2020年3月正式签约；同年11月正式开工；2021年8月16日封顶；2022年9月，该项目BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。
项目建设期为两年，项目建成后，将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。
华为上海研发基地（青浦）
华为上海青浦研发中心项目于2020年9月27日全面开工，预计将于2023年底初步建成，2024年中投入使用。项目建成后将打造成为华为全球创新基地和全球最大的科技研发中心之一，成为示范区创新经济新高地的重大标志性项目。
2022年6月，华为青浦研发中心（F组团）首座研发办公楼实现封顶。该项目将具有高科技元素的现代化工作场所与生态绿色相结合，重点开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发。
本文综合自：上海发布、全球半导体观察