芯片行业绵长而复杂，上下游相互连结，可谓环环相扣，缺一不可，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）作为集成电路产业链的命脉，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展，芯片设计、晶圆制造、封装测试，每个环节都离不开EDA工具。
EDA工具最早是为了解决集成电路布局布线问题而出现的，后来随着集成电路规模越来越大，设计人员可以在计算机上利用EDA软件，自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、布局布线、逻辑优化以及仿真测试等工作，工作效率大大提高。也正因如此，EDA工具被称为是半导体产业皇冠上的明珠。
但是这颗明珠70%以上的市场份额，都被Synopsys（美国新思科技）、Cadence（美国楷登电子）、Mentor（德国明导国际，被西门子收购后更名Siemens EDA）三巨头垄断。而“十四五”迄今，信创产业作为国家经济发展的重要抓手，国产EDA工具也赫然在列，目前来看发展情况如何呢？
国产暂时无法实现完整方案
从应用面来说，EDA工具可分为设计类和制造类，前者主要用于芯片设计阶段，包括功能设计、布局布线、物理验证及仿真模拟等功能，而后者则主要用于芯片制造阶段，比如数字前端、数字后端、工艺开发等等。目前来看，只有前面提到的EDA三巨头能提供全套芯片设计解决方案，国产EDA工具均属于设计类，代表厂商有华大九天、概论电子、国微集团等等，它们都不具备全套方案供应能力。
虽然EDA市场规模不大，但却是数字经济的根基
所以，我们国产EDA厂商未来要做到EDA全流程覆盖，就必须完全掌握模拟、数字前端、数字后端、封装、FPGA、系统、工业开发等工作。
具体来说，模拟就是对芯片设计过程中可能存在的错误做提前的预判，有助于减小损失和降低成本；数字前端就是设计，从无到有，数字后端就是实现，把前端设计的芯片、思想、逻辑变成可以被工厂制造出来的产品；封装技术就是芯片的保护套，将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片造成损害的一种工艺技术。
FPGA就好像搭积木，你可以用它搭成你所需要的电路甚至是芯片，FPGA和单纯设计的区别就是少了很多后端流程，比如说芯片的前端设计，FPGA验证就非常重要，可以通过FPGA模拟所设计的芯片来测试其功能；工艺开发的重要性在于，在一些新工艺的预研期，对于材料特性需要更深透的了解，因此要对整体设计配方进行一系列的建模和仿真，所以EDA公司也必须要懂工艺设计才行。
打破壁垒，最重要的是找对突破口
从技术上不难看出，我们目前正处于最关键的突围阶段，而国外EDA工具垄断的主要方法有三个：技术壁垒、研发周期和资金。但垄断也有垄断的短板，因为垄断而产生的应用场景全覆盖，会导致各个环节的功能和易用性参差不齐，用户往往需要借助第三方软件进行局部调整优化，除此之外EDA工具之间也会存在数据壁垒，让设计成果无法实现灵活高效转换和复用。
所以我们寄望于国产EDA厂商一口气产出一个媲美EDA三巨头的全场景覆盖的工业软件难度很大，真正的机会还是找到一个具体的设计点为突破口，由点及面逐步发展。
以华大九天为例，它就以模拟电路仿真软件为突破口，将芯片领域的全流程设计支持技术迁移到液晶面板设计全流程，这个技术转移正好伴随了中国液晶面板的崛起从而占领市场，进而帮助华大九天继续打开了模拟电路全流程设计的窗口。这种配合市场需求变化寻找切入点的发展模式，可以帮助国产EDA工具寻找新的突破口，打开新的市场空间。事实上众多国产EDA工业软件公司都选择了这一条路。
不过，国外EDA工具的垄断优势也是我们不能忽略的，因为EDA 是算法密集型的软件系统，通过高强度、长周期的研发投入获得了技术和专利积累，并且在人才储备上行业头部公司都拥有经验丰富、实力雄厚的研发队伍，其知名度、成熟的培训体系也能够持续吸引人才加入，再加上垄断型EDA企业与全球领先的芯片设计和制造企业保持着长期合作关系，其EDA工具工艺库信息也明显更为完善，还能跟随先进工艺演进不断迭代……
所以在这种情况下，国产EDA想要真正实现突围，十年为期真不是保守估计，我们更需要脚踏实地的渐进式发展，在党政两大核心体系，以及金融、石油、电力、电信、交通、航空航天、医院、教育等八大主要行业上实现应用突破，以全行业突围作为长远目标，才能实现国产EDA真正的全面开花。
编辑｜张毅
审核｜吴新
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壹零社：新时代的见证者，用图文、视频记录科技互联网新鲜事、ICT领域、消费电子领域动态，擅长数码产品、软件应用对比测评。《中国知网》每周全文收录；2021年微博百万粉丝俱乐部成员；2022年抖音优质科技内容创作者