2023年初，各大网站关于“中国已实现4纳米芯片量产”的新闻铺天盖地。手机芯片中最具代表性的就是4纳米芯片，4纳米芯片被称为世界最强芯片，是最先进的硅谷节点技术，如果我们国家真的实现了4纳米芯片量产，就可以说咱们国家的芯片技术达到世界顶端了。
但是，刚才也说了4nm芯片是一个“节点技术”，我国真的能在那么短的时间内就实现那么大的飞跃，一举突破欧美的封锁，成为了世界上的芯片强国吗？
美国曾对我国芯片施下重重封锁，至今“遗毒”还在
去年8月15日起美国开始执行新的芯片技术管制，国外三大EDA软件厂商占据我国77%的市场，美国对我国实施3纳米以下EDA软件禁令无疑是把我们往绝路上逼，业内人士预言中国芯片公司可能会因此倒闭一半，美国可真够狠的。
不仅如此，美国还强行要求英伟达和AMD对我国断供高性能GPU芯片，美国又与日本和荷兰缔约，一起打压我国芯片行业。他们能用这种手段打压我们，也说明了在芯片行业我国对国外的依赖过盛，只有我们自己拥有技术才能不被限制。
两年前华为差点被美国害惨了，2020年5月，美国商务部宣称，正在修改一项出口规则，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，并且采用手段阻断全球半导体供应商向华为供货。
复旦大学美国研究中心教授韦宗友分析：“这表明美国在打压华为等中国高科技企业方面不遗余力，实际上是为了打压华为特别是华为在5G领域的全球领先地位，还有一个目的就是希望通过这次打压使中美在科技领域脱钩”。
对此，外交部发言人作出书面回复，并敦促美方立即停止对华为等中国企业的无理打压。我国芯片的制造不仅受到外国的制约，还有技术难关等待突破，不过看今年的新闻，我国芯片制造好像要苦尽甘来了。
我国突破重围，实现了4纳米芯片量产？真相有待商榷！
先了解一下我国芯片的发展史，从14纳米到7纳米，每一步走来都十分艰辛。中芯的14纳米技术已经相当成熟了，即将在年底试产的7纳米和台积电还有一定差距，由于咱们缺少EUV极紫外光刻机，不能实现5纳米芯片的量产。
所以，这次突然之间有关于中国能量产芯片中的佼佼者4纳米芯片，很多人都觉得意外又惊喜。
于是，有不少类似“中国芯片迎难而上，4纳米小芯片实现量产，美国肠子都悔青了”夸张言辞流传在网络上。
但是需要注意的是，关于我国实现4纳米芯片量产的真实性有待商榷。
去年12月底长电科技在网上表示他们实现了4纳米工艺制程手机芯片的封装。封装不等于量产，二者有天壤之别，一传十，十传百，更何况这些东西太专业了，不懂的人传着传着就变味儿了，最终传成了咱们看到的爆炸消息——我国实现4纳米芯片量产。
事实只是长电科技成功研发了4纳米“chiplet”封装技术，称之为XDFOI。
这只是说明实现了通过chiplet技术生产的4纳米芯片在封装环节的量产，这里就更加清楚了，和量产4纳米芯片完全不是一个意思。但其实能实现封装环节量产也是相当大的突破了。
4纳米“Chiplet”封装技术是什么？和4nm芯片有何不同？
Chiplet对于我们来说可能有点陌生，它是一种小芯片，又被称为模块芯片，是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径，其成本低、周期短的优势吸引了不少业界大佬的目光。
具体来说，Chiplet设计将不同功能模块分开独立制造，这样能将各模块的优势充分发挥出来，还能把各模块的短处都隐藏起来。中京电子概述，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进的封装技术实现芯片功能，这也佐证了并非量产4纳米芯片，只是通过该封装技术达到与之相似的功能。
再展开来，Chiplet技术是把每个小单元都当成主体，将每个拆分开的小单元做到最优，以实现SoC芯片性能上的突破。再通俗一点来说，以咱们现在的技术不可能直接制造出4纳米芯片，但是我们把这整个芯片拆分成无数个小芯片来做，最后封装成一个完整的芯片，这个芯片就不能叫4纳米芯片了，但是其性能不在4纳米芯片之下。
Chiplet封装技术与传统封装技术有质的差别，传统封装比较关键的一步是利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连，实现电气连接。而现在的先进封装与传统封装最大的区别就是用不到线路焊接。
而是采用2.5D、3D无需线路焊接的先进封装方式。这种封装方式能实现芯粒间较大的堆叠和较高密度的互联，对于chiplet来说更有优势。
以前只能做到2D，现在能达到3D，从2D到3D的突跃意味着能装下更多晶体管，而我们之前所说的芯片发展从14纳米到7纳米，实质就是要在有限的空间里装下更多的晶体管，以达到性能的优化。
值得一提的是，长电科技的封装技术完全是自主研发，是一种高密度多维异构集成工艺，长电也是我们国家最大以及全球第三大芯片封装测试的巨头，长电这次的成就也使我国芯片在世界上的地位有一定提高。
虽然制造出4纳米芯片还需努力，但具备4纳米芯片封装技术也具有重要意义
制造4纳米芯片需要突破的技术难关太多了，目前还无法做到，但从此次长电取得的成果来看，我国的高科技产业已经进步不小，并且在不断突破难题，希望将来他们能把今天的这个误会变成事实。
当然，抛开那边不谈，这次的封装技术也具有极深远的意义。
第一个意义，封装技术可以促进小芯片产业的发展。
因为小芯片采用分割成小单元的形式，再将这些小单元拼接起来形成完整的芯片，封装技术越先进，对小芯片的技术水平促进作用就越明显，所以封装技术对小芯片的发展有极大的促进作用。
第二个意义，封装技术有利于绕过相关技术封锁，可以有效避免“卡脖子”。
3D封装技术达到了4纳米芯片的功能，另辟蹊径解决问题，避免和先进的光刻技术“正面碰撞”，也就是避开我们没有的技术达到同样的效果。
华为之前之所以受美国打压，就是华为的麒麟芯片无法找国内晶圆代工厂，根本就在于国内没有光刻机技术，一旦国外不给我们提供技术就完蛋了。
但是自从有了3D封装技术，突破了4纳米工艺水平，光刻机技术就可有可无了，可以直接依靠我国的封装技术达到同样的效果，避免被别人遏制住喉咙。
第三个意义，一方面可以借助先进的封装技术提升现有成熟工艺生产的芯片，提高芯片的性能，另一方面则是借助先进的封装工艺，更深入了解先进工艺的细节从而加快先进工艺的步伐，相当于一个承上启下的作用。
所以我们有句老话说的好，危机可能是转机，美国的恶意打压并没有阻止我国芯片技术的发展。相反，有压力才有动力，美国此举一定程度上还激发了我国芯片技术的发展。
当然，打铁还需自身硬，只有我们自己努力将高科技等方方面面发展好，才不会受到外在的威胁，长电科技此次4纳米封装技术取得重大成功就是最好的反击。